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电阻测试基本参数
  • 品牌
  • 新成,浙大鸣泉,广州维柯
  • 型号
  • GWHR-256
电阻测试企业商机

绝缘电阻测量:-偏置电压:100V+2V-测量电压为100v时无极化变化-**小时间斜坡到100V=2秒-测量时间=60秒-被测样品应与其他样品电隔离限流电阻:**小1mohm与PCB串联在线测试程序:1)PCB干燥后立即进行绝缘电阻测量;2)将样品放入环境测试箱,并连接到在线测量设备。在试验结束前,不能取出样品,也不能打开试验箱。(***组数据)3)施加温度至85℃(持续时间3小时),然后施加湿度至85%的相对湿度(持续时间另一个3小时),没有偏置电压(第二组数据)。在85℃,85%湿度下放置96小时后,测量绝缘电阻为IR初始值(第三组数据)4)开始输出偏置电压100V-标记为0小时,开始试验;四线法(Four-Wire Method),也被称为Kelvin四线法或Kelvin连接法,是一种用于测量电阻的方法。电阻测试注意事项

电阻测试

耐CAF评估样品制作影响因素&建议:因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下,由于电场驱动,离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此,**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起,不存在任何隙缝。同时,减低树脂的吸水率,进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下:﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差,钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应(可能有湿度阀值).pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分(聚乙二醇)或加工过程中产生的其它离子污染物电阻测试注意事项类型1-500V,通道数16-256/128/64/32(通道可选),测试速度快: 20ms/所有通道。

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为了评估PCB板的绝缘性能,可以进行离子迁移测试。这项测试主要通过测量PCB板上的绝缘电阻来评估其绝缘性能。绝缘电阻是指在特定的电压下,单位面积上的电流流过的电阻。通过测量绝缘电阻,可以判断PCB板的绝缘性能是否符合要求。在进行离子迁移测试时,需要使用的测试设备。首先,将PCB板放置在测试设备上,并施加一定的电压。然后,测量电流流过的电阻,以确定绝缘电阻的大小。如果绝缘电阻低于规定的标准值,就说明PCB板的绝缘性能不达标,需要进行进一步的处理或更换。

试验通道数1-256通道试验时间0---9999小时(可以任意设定)低阻测试测试范围1mΩ---103Ω测量精度±(1%RD+10µΩ)**小分辨率1μΩ测试电流0.05-3.00(A)测试速度≦0.5秒/通道测试时分组16通道/组,各组所有参数可以**设置高、低温区限值可分别任意设置电阻测试模式定时触发、温度触发测试数据输出图表,EXCEL,TXT等格式,温度和阻值曲线可重叠显示。超限报警可设定配件测试电缆PTFE耐高温电缆温度监测0-4通道温度监测选件温度范围:-70℃~+200℃,精度±1℃*本系统只提供自有版权的导通电阻实时监控测试操作软件,Windows操作系统、MS-office软件及相关数据库由客户自行购买*该系统可根据客户的不同需求,定制特殊要求以实现更多功能离子迁移的表现可以通过表面绝缘电阻(SIR)测试电阻值显现出来。

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1、保持测试样品无污染,做好标记,用无污染手套移动样品。做好预先准备,防止短路和开路。清洁后连接导线,连接后再清洁。烘干,在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理,在中立环境下,保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下,一旦水凝结在测试样品表面,有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候,也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除,确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境,其相对湿度的波动时间越短越好,不允许超过5分钟。3、测量电阻。采用50V的直流偏置电压,用100V的测试电压测试每块板的菊花链网络的绝缘电阻前至少充电60S的时间。偏置电压的极性和测试电压的极性必须随时保持一致。用户需要根据待测电阻的范围选择合适的智能电阻。电阻测试注意事项

从而使绝缘体处于离子导电状态。显然,这将使绝缘体的绝缘性能下降甚至成为导体而造成短路故障。电阻测试注意事项

离子迁移(ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从材料方面:树脂与玻纤纱束之间结合力不足;解决方案:优化CCL制作参数;选择抗分层的材料;填充空洞或树脂奶油层不足;解决方案:优化CCL制作参数;选择抗分层的材料;树脂吸温性差;解决方案:胶片与基板中的硬化剂由Dicy改为PN以减少吸水;树脂与玻纤清洁度差(含离子成份);解决方案:使用Anti-CAF的材料;铜箔铜芽较长,易造成离子迁移;解决方案:选用Lowprofilecopperfoil;多大电阻测试注意事项

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