通过4A主动安全测试，可以减少由于车辆安全设施不完善、车辆性能欠佳及技术状况不良所造成的交通事故和损失。可靠性：这里检测的除了车辆设计中车辆的设计可靠性，还有检查系统和机构技术状况在使用过程中的变化，包括各种异响、磨损状况、机件的变形、有无裂纹发生等。对于行车安全来说，这也是非常重要的检查项目。但由于设备和劳动强度等原因，该项检测目前实施...

目前AlN基片较常用的烧结工艺一般有5种，即热压烧结、无压烧结、放电等离子烧结(SPS)、微波烧结和自蔓延烧结。热压烧结是在加热粉体的同时进行加压，利用通电产生的焦耳热和加压造成的塑性变形来促进烧结过程的进行。相对于无压烧结来说，热压烧结的烧结温度要低得多，而且烧结体致密，气孔率低，但其加热、冷却所需时间较长，且只能制备形状不太复杂的样品...

提高氮化铝陶瓷热导率的途径：选择合适的烧结工艺，热压烧结：热压烧结是指在机械压力和温度同时作用下，对粉料进行烧结获得致密块体的过程。热压烧结可以使加热烧结和加压成型同时进行。在高温下坯体持续受到压力作用，粉末原料处于热塑性状态，有利于物质的扩散和流动，并且外加压力抵消了形变阻力，促进了粉末颗粒之间的接触。热压烧结可以降低氮化铝陶瓷的烧结温...

提高氮化铝陶瓷热导率的途径：加入适当的烧结助剂，引入添加剂主要有两方面的作用：促进氮化铝陶瓷致密化。氮化铝是共价化合物，具有熔点高、自扩散系数小的特点，一般难以烧结致密，使用添加剂可以在较低温度产生液相，润湿晶粒，从而达到致密化。净化晶格。氮化铝低氧有很强的亲和力，晶格中经常固溶了氧，产生铝空位，降低了声子的平均自由程，热导率也因此降低。...

应变电测和无线遥测扭距传感器的区别：扭矩测试比较成熟的检测手段为应变电测技术，它具有精度高，频响快，可靠性好和寿命长等优点。将专门的测扭应变片用应变胶粘贴在被测弹性轴上，并组成应变桥，若向应变桥提供工作电源即可测试该弹性轴受扭的电信号。这就是基本的扭矩传感器模式。但是在旋转动力传递系统中，较棘手的问题是旋转体上的应变桥的桥压输入及检测到的...

在进行4A主动安全测试的时候要知道，CNCAP2021版主动安全的部分主要更新了如下内容：增加了车辆自动紧急制动系统（AEB）的试验场景；增加了车道保持辅助系统（LKA）试验及评价方法；增加了对于车道偏离报警系统（LDW）、盲区监测系统（BSD）、速度辅助系统（SAS）的审核项目及技术要求；增加了整车灯光性能试验及评价方法；修改了评分体系...

应变式测力传感器组成：应变式测力传感器的原理：应变式测力传感器的原理分析以CYL型应变式测力传感器为例。CYL型应变式测力传感器是利用电阻应变原理构成，粘贴在传感器弹性体上的很好箔式应变片组成全桥电路。当受到载荷作用时，弹性体产生变形，应变片也相应感受应变，从而使电桥失去平衡，并输出与作用力大小成正比的电信号。为了减少温度对传感器性能的影...

4active大FB平台是基于高精密度，极低的雷达反射截面，独特的隐形技术，旨在满足欧洲ECAPC2C需求而设计开发的主动驾驶机器人平台。关键特征：*外观非常低矮，达到-50mm/85mm(轮子区域)*可通过快速交换多电池系统提供联系供电*在dGNSS上的2个天线，提供高测量精度：+/-15厘米（RTKL1/L2）*与GPS/IMU系统匹...

E-Scooter电动车模型参数：电动踏板车行人尺寸：身高（+鞋）：1800mm±20mmH点高度：920mm±20mm肩宽：500mm±20mm肩高：1500mm±20mm头宽：170mm±10mm头高：260mm±10mm躯干深度：240mm±10mm重量：≤4kg电动车尺寸：总长度：2100mm±20mm总高度：1600mm±20m...

汽车安全检测的必要性及其意义：保证交通安全：随着交通运输事业的发展，交通事故也在日益增加。全世界每年因道路交通事故死亡约25万人，重伤300万人，因交通事故导致终生残废者约3000万人。每年约有近10万人死于交通事故，其数量远居世界。造成交通事故的原因，大致可归纳为驾驶员、行人、车辆、道路和气候五个方面。其中，由于汽车制动、武汉上门保养转...

纳米氮化铝粉体主要用途：制造高性能陶瓷器件:制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温绀坞。制备金属基及高分子基复合材料:特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。纳米无机陶瓷车用润滑油及抗磨剂﹔纳米陶瓷机油中的纳米氮化铝陶瓷粒子随润滑油作用于发动机内部的摩擦副金属表面，在高温和极压的作用下被，并牢固渗嵌到金属表面凹...

氮化铝（AlN）陶瓷作为一种新型的电子器件封装基板材料，具有热导率高、强度高、热膨胀系数低、介电损耗小、耐高温及化学腐蚀，绝缘性好，而且无毒环保等优良性能，是被国内外一致看好很具有发展前景的陶瓷材料之一。作为一种非常适合用于高功率、高引线和大尺寸芯片封装基板材料，氮化铝陶瓷基板的热导率一直是行业内关注研究的难题，目前商用氮化铝基板的热导率...