现在只关键的问题就是缺货什么时候能解决?之前乐观的说法是今年上半年,Q2季度就会好转,但是Intel层面似乎没这么乐观。Intel日本区总裁表示,今年12月份供应紧张情况就会缓解,回归正常健康的状态。Intel14nm产能为什么缺货?迄今为止都没有明确的理由,14nm工艺已经发展了三代,良率上早就不是问题了,此前分析缺货的理由有以下几点:...
查看详细 >>“2021粤港澳大湾区制造业高质量发展论坛”、“智能制造赋能制造业高质量发展**论坛”、“工业互联网应用”、“2021新能源汽车智造与供应链CEO创新论坛”、“2021第43届中国(广东)制造业人才交流对接会暨首届广东省基建人才管理论坛议程”,等高规格论坛、交流会,较全的为参展商、采购商、科研机构、观众诠释产业链条多方面的发展趋势...
查看详细 >>其中该中心凹陷区域是矩形。进一步的,为了配合大多数方形芯片的形状,其中该中心凹陷区域是方形。进一步的,为了让基板区域的电阻值降低,其中在该边框结构区域的该***表面至该第二表面的距离,大于或等于在该凹陷区域的该***表面至该第二表面的距离的两倍。进一步的,为了让基板区域的电阻值降低,其中在该边框结构区域的该***表面至该第二表面的...
查看详细 >>2018年营收高达新台币93亿元,较2017年成长44.5%。合晶科技在郑州新建的工厂一期将于2018年第三季投产,规划月产能为8英寸硅晶圆20万片。并将规划二期,月产能为12英寸硅晶圆25万片,同时有产外延片9万片。合晶表示,硅晶圆供应紧张、价格持续上涨,已有客户签至2023年的长约。3、OkmeticOkmetic于2016年被中国上...
查看详细 >>0V50µA@1200V50µA@150V50µA@1600V50µA@200V50µA@250V50µA@40V50µA@600V50µA@60V50µA@80V60µA@1200V60µA@600V70µA@40V70µA@60V80µA@150V100µA@100µA@1000V100µA@100V100µA@1200V10...
查看详细 >>经过调整计算,2018年度SOITEC的营收高达4亿欧元,较2017年增长36.6%。其中200毫米晶圆营收2.1亿欧元,300毫米晶圆营收1.7亿欧元。据悉,Soitec将继续提高SOI晶圆产能计划,以保障高增量市场中SOI晶圆供应量。预计8英寸晶圆产量达到每年95万片,12英寸SOI产能达到每年160万片。2、合晶科技合晶科技2018...
查看详细 >>2018年10月5日宣布通过韩国子公司MEMCKoreaCompany的4.38亿美元(约新台币134亿元)的厂房设备投资案。环球晶圆为因应客户端先进12英寸晶圆制程的新产能需求,于天安基地扩增12英寸晶圆产线,月产能目标量为15万片,预计于2019年第三季底开始送样,2020年开始量产较考前的12英寸晶圆产品。环球晶圆此次的产能扩增,是...
查看详细 >>其为根据本申请一实施例的半导体基板的结构的剖面700的一示意图。该结构的剖面700可以是图5a所示结构500的bb线剖面。该树酯层540与该金属层510外缘之间,是该金属层510用于包围该树酯层540的四个金属边框。该四个金属边框的厚度可以相同,也可以不同。举例来说,相对于上下外缘的厚度711与713可以相同,相对于左右外缘的厚度...
查看详细 >>缠绕膜的使用成本和它的稳定性怎么样?缠绕膜厂家总结如下:一、缠绕膜的使用成本:直接拉伸是在托盘与膜之间完成拉伸。这种办法拉伸倍率低(约15%~20%),若拉伸倍率超越55%~60%,超越了薄膜原有的屈从点,膜宽度减少,穿刺性能也损失掉,膜很容易断。且在60%拉伸率下,薄膜应力过大,关于轻的货物,很可能使货物变形。预拉伸是由机械...
查看详细 >>对比台积电(50%)和中芯国际(25%)的毛利率发现前者是后者的两倍之多。因此,大陆半导体制造业,在经历开荒式的野蛮增长后,未来需要精耕细作,通过良率的提升来增加国际竞争力。台积电和中芯国际毛利率对比图但是同样是先进制程,台积电和中芯国际良率差别如此之大,究竟是为什么呢?检测设备能在其中发挥什么作用呢?在晶圆的整个制造过程中,光刻...
查看详细 >>常用的缠绕膜的种类有哪些?缠绕膜厂家总结:缠绕膜,是在常温下,利用机械拉伸装置或手工将薄膜强行拉伸所产生的变形应力,将货物裹紧便于运输,贮藏的一种包装方式,是国际上非常浒的一种包装形式。缠绕膜采用进口树脂和先进的流衍薄膜挤出生产工艺。缠绕膜具有拉伸性能好,耐撕裂,抗穿透性强,透明度高,自粘性佳以及回缩率高,包装紧密,不会松散等特点。缠绕膜...
查看详细 >>根据世界半导体市场统计(WSTS),预计2021年的市场规模将同比增长超过8%,刷新历史比较高纪录。围绕半导体制造用材料的生产,三菱化学和昭和电工材料等公司纷纷在中国台湾新设工厂。在半导体用前列材料方面,日本企业具有优势,与此同时中韩企业的国内生产也正紧追不舍,其目的是通过先行投资来拉开差距。文章来源:日本经济新闻GAFSHOW2...
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