青海CPS高精度纳米粒度分析仪报价

一般离心式分析仪的动态范围为40，但是CPS系统的动态范围可以超过1000。过去很多需要消耗整夜时间而且低精度的测量，现在可以使用示差沉降法快速测量，而得到高精度的结果。低噪声光源/检测头：CPS纳米粒度分析仪的光学系统和电路经过精心设计以降低信号中的噪声，信噪比通常为50000左右，低噪声使得系统具有很高的灵敏度，可检测窄峰的重量通常小于0.01微克，这使得对于微克样品的常规高精度分析变得可行。CPS系统以合理的价格提供高精度、高动态范围和高灵敏度的粒度分析解决方案。诚挚的欢迎业界新朋老友走进驰光机电科技！青海CPS高精度纳米粒度分析仪报价

系统配有冲洗系统，减少了由于系统污染引起的计划外停机维护时间。样品预处理系统：正确设计和操作样品调节系统是分析仪成功运行的关键。该系统基于现场经验针对这种复杂的工艺样品，专门为低维护操作而设计。低维护的固体颗粒分离器。不带过滤元件可将颗粒去除达到2-3微米，减少了维护量。先进的安全系统，保护分析仪免受高压影响和防止产品泄漏。简单校准。标准的引入是一种手工操作，只需使用注射器即可，不需要定期重新校准，无样本回收系统。青海CPS高精度纳米粒度分析仪报价驰光重信誉、守合同，严把产品质量关，热诚欢迎用户前来咨询考察，洽谈业务！

研磨液中的化学成分与硅片表面材料产生化学反应，将不溶的物质转化为易溶物质，或者将硬度高的物质进行软化，然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从硅片表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的。其反应分为两个过程：化学过程：研磨液中的化学品和硅片表面发生化学反应，生成比较容易去除的物质；物理过程：研磨液中的磨粒和硅片表面材料发生机械物理摩擦，去除化学反应生成的物质。

提供数量、面积和体积等指标的平率分布图和表、累计分布图和表格粒度和粒型参数分布的结果；能够自动产生实验结果world报告。激光和视频分析产生的信息，很容易通过直观的数据报表软件得到。测量结果可以各种表格和图显示出来，这些表格和图可以由用户选择，以便正确显示需要的信息。通过数据挖掘技术，很容易实现数据比较和分析，允许对覆盖图和比较表进行编辑。轻点一下鼠标，就能生成Word格式的样品分析报告，该文件包括样品制备、粒径和粒形结果，还带有图像或视频信息。驰光机电科技团队从用户需求出发。

而CMP工艺离不开研磨料的发展，那么对于磨料的颗粒粒度表征就显得尤为重要了。CMP就是用化学腐蚀和机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平滑处理。将硅片固定在抛光头的较下面，将抛光垫放置在研磨盘上，抛光时，旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间流动，然后研磨液在抛光垫的传输和离心力的作用下，均匀分布其上，在硅片和抛光垫之间形成一层研磨液液体薄膜。驰光机电产品销往国内。青海CPS高精度纳米粒度分析仪报价

驰光机电科技有限公司设备的引进更加丰富了公司的设备品种，为用户提供了更多的选择空间。青海CPS高精度纳米粒度分析仪报价

对于粒径分布范围很宽的样品，通过可选的速度调节功能圆盘，只需常规圆盘分析时间的1/20。经过CPS纳米粒度仪对裂解后炭黑进行粒径测试后的结果所示：与扫描电镜所显示的结果基本一致，裂解后的炭黑较小粒径为3um，较大可至50多微米，并且出现很多峰值，证明样液中具有不同粒径且含量不同的的炭黑。峰值粒径处于30um左右。真实反映了不同炭黑粒径的分布状态。随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是受欢迎的。青海CPS高精度纳米粒度分析仪报价

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