电源电路放置优先处理开关电源模块布局,并按器件资料要求设计。RLC放置(1)滤波电容放置滤波电容靠近管脚摆放(BGA、SOP、QFP等封装的滤波电容放置),多与BGA电源或地的两个管脚共用同一过孔。BGA封装下放置滤波电容:BGA封装过孔密集很难把所有滤波电容靠近管脚放置,优先把电源、地进行合并,且合并的管脚不能超过2个,充分利用空管脚,腾出空间,放置多的电容,可参考以下放置思路。1、1.0MM间距的BGA,滤波电容可换成圆焊盘或者8角焊盘:0402封装的电容直接放在孔与孔之间;0603封装的电容可以放在十字通道的中间;大于等于0805封装的电容放在BGA四周。2、大于1.0间距的BGA,0402滤波电容用常规的方焊盘即可,放置要求同1.0间距BGA。3、小于1.0间距的BGA,0402滤波电容只能放置在十字通道,无法靠近管脚,其它电容放置在BGA周围。储能电容封装较大,放在芯片周围,兼顾各电源管脚。DDR3的PCB布局布线要求是什么?荆门打造PCB设计包括哪些
工艺、层叠和阻抗信息确认(1)与客户确认阻抗类型,常见阻抗类型如下:常规阻抗:单端50欧姆,差分100欧姆。特殊阻抗:射频线单端50欧姆、75欧姆隔层参考,USB接口差分90欧姆,RS485串口差分120欧姆。(2)传递《PCBLayout业务资料及要求》中的工艺要求、层叠排布信息和阻抗要求至工艺工程师,由工艺工程师生成《PCB加工工艺要求说明书》,基于以下几点进行说明:信号层夹在电源层和地层之间时,信号层靠近地层。差分间距≤2倍线宽。相邻信号层间距拉大。阻抗线所在的层号。(3)检查《PCB加工工艺要求说明书》信息是否有遗漏,错误,核对无误后再与客户进行确认。荆门打造PCB设计包括哪些PCB设计中存储器有哪些分类?
整板扇出(1)对板上已处理的表层线和过孔按照规则进行相应的调整。(2)格点优先选用25Mil的,其次采用5Mil格点,过孔扇出在格点上,相同器件过孔走线采用复制方式,保证过孔上下左右对齐、常见分立器件的扇出形式(3)8MIL过孔中心间距35MIL以上,10MIL过孔中心间距40MIL以上,以免将平面层隔断;差分过孔间距一般为30Mil(或过孔边缘距为8Mil)。(4)芯片电源管脚先过电容再打过孔(5)所有电源/地管脚就近打孔,高速差分过孔附近30-50Mil内加回流地孔,模块内通过表层线直连,无法连接的打过孔处理。(6)电源输出过孔打在输出滤波电容之后,电源输入过孔扇出在输入滤波电容之前,过孔数目满足电源载流要求,过孔通流能力参照,地孔数不少于电源过孔数。
丝印调整,子流程:设置字符格式→调整器件字符→添加特殊字符→添加特殊丝印。设置字符格式,字符的宽度/高度:1/3盎司、1/2盎司(基铜):4/23Mil(推荐设计成4/25Mil);1盎司(基铜):5/30Mil;2盎司(基铜):6/45Mil;字高与字符线宽之比≥6:1。调整器件字符(1)字符与阻焊的间距≥6Mil。字符之间的距离≥6Mil,距离板边≥10Mil;任何字符不能重叠且不能被元器件覆盖。(2)丝印字符阴字线宽≥8mil;(3)字符只能有两个方向,排列应遵循正视时位号的字母数字排序为从左到右,从下到上。(4)字符的位号要与器件一一对应,不能颠倒、变换顺序,每个元器件上必须标出位号不可缺失,对于高密度板,可将位号标在PCB其他有空间的位置,用箭头加图框表示或者字符加图框表示,如下图所示。字符摆放完成后,逐个高亮器件,确认位号高亮顺序和器件高亮顺序一致。不同存储容量及不同数据宽度的器件有所不同。
整板布线,1)所有焊盘必须从中心出线,线路连接良好,(2)矩形焊盘出线与焊盘长边成180度角或0度角出线,焊盘内部走线宽度必须小于焊盘宽度,BGA焊盘走线线宽不大于焊盘的1/2,走线方式,(3)所有拐角处45度走线,禁止出现锐角和直角走线,(4)走线到板边的距离≥20Mil,距离参考平面的边沿满足3H原则,(5)电感、晶体、晶振所在器件面区域内不能有非地网络外的走线和过孔。(6)光耦、变压器、共模电感、继电器等隔离器件本体投影区所有层禁止布线和铺铜。(7)金属壳体正下方器件面禁止有非地网络过孔存在,非地网络过孔距离壳体1mm以上。(8)不同地间或高低压间需进行隔离。(9)差分线需严格按照工艺计算的差分线宽和线距布线;(10)相邻信号层推荐正交布线方式,无法正交时,相互错开布线,(11)PCB LAYOUT中的拓扑结构指的是芯片与芯片之间的连接方式,不同的总线特点不一样,所采用的拓扑结构也不一样,多拓扑的互连。DDR与SDRAM信号的不同之处在哪?荆门打造PCB设计包括哪些
如何设计PCB布线规则?荆门打造PCB设计包括哪些
DDR的PCB布局、布线要求1、DDR数据信号线的拓扑结构,在布局时保证紧凑的布局,即控制器与DDR芯片紧凑布局,需要注意DDR数据信号是双向的,串联端接电阻放在中间可以同时兼顾数据读/写时良好的信号完整性。2、对于DDR信号数据信号DQ是参考选通信号DQS的,数据信号与选通信号是分组的;如8位数据DQ信号+1位数据掩码DM信号+1位数据选通DQS信号组成一组,如是32位数据信号将分成4组,如是64位数据信号将分成8组,每组里面的所有信号在布局布线时要保持拓扑结构的一致性和长度上匹配,这样才能保证良好的信号完整性和时序匹配关系,要保证过孔数目相同。数据线同组(DQS、DM、DQ[7:0])组内等长为20Mil,不同组的等长范围为200Mil,时钟线和数据线的等长范围≤1000Mil。3、对于DDR信号,需要注意串扰的影响,布线时拉开与同层相邻信号的间距,时钟线与其它线的间距要保证3W线宽,数据线与地址线和控制线的间距要保证3W线宽,数据线内或地址线和控制线内保证2W线宽;如果两个信号层相邻,要使相邻两层的信号走线正交。荆门打造PCB设计包括哪些
武汉京晓科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在湖北省等地区的电工电气中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,武汉京晓科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!
总结:以工程思维驱动设计升级PCB设计需平衡电气性能、可制造性与成本,**策略包括:分层设计:高速信号层(内层)与电源层(外层)交替布局,减少辐射;仿真驱动:通过SI/PI/EMC仿真提前发现问题,避免流片失败;标准化流程:结合IPC标准与企业规范,降低量产风险。数据支撑:某企业通过引入自动化DRC检查与AI布局优化,设计周期从12周缩短至6周,一次流片成功率从70%提升至92%。未来,随着3D封装、异构集成技术的发展,PCB设计需进一步融合系统级思维,满足智能硬件对高密度、低功耗的需求。这些参数影响信号在PCB上的传输速度和衰减情况,特别是在高频电路设计中尤为重要。随州高效PCB设计厂家 ...