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    PVT-6000聚合物PVT测试仪射出成型过程中，塑料的体积变化将直接影响着**终产品的弯曲与收缩率，然而塑料从充填开始到产品开模取出，射出成型过程中不断受到温度及压力的交互作用，塑料比容状态瞬息万变。如果能够完整取得塑料压力(P)与比容(V)和温度(T)三者间之交互关系特性，将能透析塑料在成型过程中的变化历程，有依据性的推估产品的尺寸收缩量。有鉴于塑料PVT特性对于射出制程的重要性，科盛科技专业塑料量测实验室一直以来持续不断提供塑料PVT特性量测服务。另外，近年来有鉴于世面上所能买到的PVT仪器选择性越来越少，仪器之维修保养也相当不易，科盛为维持对塑料加工产业发展之理念，自2009年开始投入塑料PVT量测机台之开发。2011年顺利开发出***台原型机，并投入实际塑料进行PVT量测与不断地校正，迄今已累积约400支材料的量测经验，之后正式于2015年开始对外销售此专业PVT量测仪器–PVT-6000。 Moldex3D进阶热流道分析！盐城大中华区Moldex3D下载

    为什么使用模具温度加热冷却成型技术?模具设计者和开发者在高分子射出成型加工制程上，经常遭遇结合线、流纹、凹痕等缺点，或是加纤塑料件的表面浮纤等成型问题。一般来说，这些问题可藉由提高模具温度获得改善，然而，提高模具温度会导致成型周期时间延长。因此，业界开始应用一项新的成型加工技术-快速模具温度加热冷却成型技(Variotherm)，藉由模具温度的快速切换，换取制程不同阶段所需的温度。快速模具温度加热冷却成型技术在充填阶段迅速提高模具表面温度，并且在保压阶段开始时将模具温度快速冷却。如此一来，塑件表面温度即可依据不同成型阶段进行动态调整。射出充填阶段的高模温条件将有效改善塑料的流动性及降低射出件表面问题(例如结合线、流痕、浮纤…等)发生的机会；而冷却阶段模温的低温切换，也能有效缩短成型周期时间。由于快速模具温度加热冷却成型技术能在产品质量和生产成本之间取得完美平衡，近年来在塑料射出成型产业上获得重视。挑战冷却与加热切换时间点的优化决定变模温制程中，对模具加热需要多少能量，以及对模具的冷却需要多大的冷却液流量在剧烈的温度变化制程下，如何将模具的寿命优化Moldex3D解决方案为了满足变模温制程对CAE分析的需求。 盐城大中华区Moldex3D下载Moldex3D用户使用经验分析！

    为什么使用共射出成型模拟?共射出成型制程具有皮层料和**料的结构；先将皮层料注入模穴中，接着为**料，***再补上皮层料包复**料，因此产品的外观可以使用不同材料得到变化。共射出成型制程此特色被***用在粉碎和回收塑料上，将回收的塑料再用于第二射的**塑料使用，对环境和成本带来许多效益。此外，该制程能够以高冲击塑料作为**材料提升产品强度和效能。除此之外，建造一个需要热浇道系统、控制阀门和两个料筒的共射出成型机台远比传统射出成型机台的成本还要高，所以对机械性质的影响来说，如何决定比较好的皮层料和**料比例，并有效追踪模穴内每个时间和位置下的分布情形是现今主要面临的挑战。Moldex3D提供强大的成型解决方案，使用者能够掌握制程中的关键特性，如材料分布，在制程优化和节省开发成本上创造更多竞争优势。挑战优化两种材料性质交互作用后的机械特性决定比较好的皮层料和**料分布比例避免吹穿发生。

    为什么使用PU化学发泡分析?化学发泡成型是模穴先透过熔胶做部分填充，再由化学发泡反应所产生的气体导致材料膨胀使得模穴完全填充。聚氨酯（PU）发泡成型是化学发泡成型中常见的成型方式。一般PU发泡的产品可分为两类：刚性发泡和软性发泡。刚性发泡产品变型后无法复元；但软性发泡产品在施力产生变形后，可以恢复到原始状态。聚氨酯发泡产品的优点是可以让产品本身减轻重量，节省材料成本，并且增加使用舒适性，具有抵抗腐蚀性、隔热和吸音的效果。挑战成形条件难以掌控（热力分析中的不稳定状态难以控制）未知的发泡过程（对于温度与压力变化的不确定）期望发展可靠的CAE技术Moldex3D解决方案透过发泡动力学分析不同产品所经历的化学发泡过程支持发泡旋转成型模拟成型过程中的充填行为并预测***的产品重量估算气泡大小、数目、密度分布等结果，评估产品减重比率透过重力和逃气位置分析可优化浇口位置应用产业汽车工业（仪表板，方向盘，座椅）制冷工业（冰箱保温层，保温夹层）制鞋工业。 Moldex3D应力分析模块！

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 Moldex3D异性水路设计**（CCD）。盐城大中华区Moldex3D下载

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    优势具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态，以提高实体网格产生效率可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格，与voxel型态实体网格可以产生高质量的三维实体网格提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性以下为Moldex3D网格支持的网格输/入输出格式软件三维实体网格薄壳网格输入输出输入输出ABAQUS*.inpANSYS*.ans*.ans*.ans*.ansFEMAP*.neuHyperM*.ans*.unvIDEAS*.unv*.unvMoldex3D*.mfe*.mfe*.*.*.dat*.dat*.pat*.patCreoEngineer)*.fnf*.femSTL*.stlIncludingtwoeDesignFlowMoldex3DeDesignSYNC支持CAD软件：Preo、NX,andSOLIDWORKSMoldex3DFEA接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、、Nastran、NXNastran、***YNA、和RadiossMoldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat和CONVERSE材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料。 盐城大中华区Moldex3D下载

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