微电脑氮气柜普通款湿度20-60RH%

防潮箱是根据高新技术装备的发展而建立的一个除湿平台，来满足各种精密配件和电子器件储存的湿度要求。专门用来储存分类管理精密配件，高级镜头，摄影器材，光学器材，电子器件，集成电路板件，SMT，微电脑芯片等电子材料及配件，防止生霉，生雾，氧化锈蚀，材料变形，老化断裂，电子器件失效等。为了提高储存产品的可靠性和使用寿命，采用智能化微电脑管理来提高配件的可维性和完好率，使各种精密配件和电子器件始终处于良好性能状态。具体用途可分为以下三大类。智能化节约氮气装置，可节省氮气70%。微电脑氮气柜普通款湿度20-60RH%

使用氮气柜可以创造一个低氧或无氧环境，有效防止石墨舟表面氧化，保持其导电性和热稳定性。对于某些需要保持特定物理或化学性质的石墨舟，氮气环境有助于维持其材料特性不被外界环境破坏。这类柜子通常配备智能的氮气流量控制和监测系统，石墨舟氮气柜内气体环境的稳定，调节和监控柜内的氮气浓度、湿度、氧气含量等参数，确保存储条件符合要求。设计和制造上石墨舟氮气柜有着严格的标准，采用高质量的密封材料，能够提高柜门、接口等部位的密封性，减少氮气泄漏；考虑到长期使用需求，通常采用耐腐蚀、耐高温材料制造，能够抵抗化学物质的侵蚀，柜体在长期氮气环境下仍能稳定工作。微电脑氮气柜普通款湿度20-60RH%缓慢打开氮气柜门，避免突然释放大量氮气。

以下是氮气防潮箱四大分类供大家参考:

一、手动充氮氮气柜:相对简单的方式，无任何控制功能，设备要求不高，氮气通过流量计设定后，常充常排。

二、自动充氮氮气柜:在上面的基础上，利用氮气在送入柜体后会快速降低柜内的湿度特点，增加了湿度传感器来控制氮气的送和，达到自动控制，有一定的节氮功能。但内部含氧量无法控制，甚至比手动柜更高。

三、全自动氮气柜:在自动氮气柜的基础上，改变了控制目标，即控制氮气或氧气的浓度来达到氮气的送和断。这种控制方式可真正做到对内部含氧量的控制，有目的起到防氧化功能。同时也有更高的节氮功能。

四、全自动自制氮气柜:在全自动的氮气柜基础上，内置了氮气发生装置。不需外接氮气源，不仅可以控制内部的含氧量浓度。同时做到了真正100%节氮的功效。

氮气柜中氮气的要求：

1、纯度要求：为了保证晶圆的纯净度和质量，氮气柜中的氮气纯度应达到99.999%以上。高纯度的氮气能够比较大限度地减少外部污染物对晶圆的影响，提高晶圆的稳定性。

2、流量与压力控制：在氮气柜中，应保持一定的氮气流量和压力。流量和压力的控制能够保证柜内气体环境的稳定，使晶圆始终处于良好的保护状态。

3、温度控制：为了保证氮气柜中晶圆的存储效果，应将柜内温度控制在一定范围内。温度的波动会影响氮气的保护效果，温度的稳定是保证晶圆质量的重要因素。

4、湿度控制：湿度是影响晶圆存储效果的重要因素之一。在氮气柜中，应将湿度控制在较低的水平，以防止湿度过高导致晶圆受潮或生长霉菌。 氮气存储柜为氧浓度监控型氮气保护储物柜，适用于半导体器件工艺生产过程中存放成品、半成品、原材料等。

随着微电子工业的发展，出现了许多特殊用途的微电子器件和电路，这类产品在微组装完成封装前，为了避免受大气中的氧气、水汽、尘埃及其它微量腐蚀性有害气体的影响，需保存在高纯氮气氛下，因此对氮气净化储存柜的需求量越来越大。这类产品国内外厂家都在生产，但它们大都是简易型的储存柜，结构非常简单，只有1个氮气输入口，氮气充满柜体后，通过门缝等一些漏点泄露出去。有些国内厂家生产的柜门采用冰箱的磁性密封条来密封，密封效果很差，氮气消耗量很大，使用成本高，用户难以承受。同时，这类产品还有一大缺点即在开关柜门取放工件时，受外界环境气流的影响很大。由于氮气柜的设计结构,其可以通过调节开关来控制氮气的流入和流出速度,从而达到精确控制氮气压力的目的。微电脑氮气柜普通款湿度20-60RH%

正确使用氮气柜是保证实验室安全的重要环节。微电脑氮气柜普通款湿度20-60RH%

氮气柜厂家：晶圆是制造半导体器件的基本原料。非常高纯度的半导体通过拉动晶体、切片等工艺制备成晶体，通过一系列半导体制造工艺形成非常小的电路结构，然后通过切割、包装、测试成芯片，广泛应用于各种电子设备。为了简化运输，尽可能降低被污染的风险，芯片制造商使用晶体盒来运输和储存晶体。

由于晶圆容易氧化，因此对储存环境要求为无氧环境，温度不超过25℃，需要储存在控温控湿设备中。氮气柜采用多种除湿技术，可有效降低柜内湿度，从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防微吸湿等目的。用于储存晶圆，具有良好的抗氧化作用。目前市面上的氮气柜软件系统具有光电感应、指示灯变色提示、RFID读取等功能，能够实时显示读取的信息显示读取的信息。 微电脑氮气柜普通款湿度20-60RH%