种微孔真空吸盘工作台的制作方法 【技术领域】 [0001]本实用新型涉及一种微孔真空吸盘工作台,属于机械设备领域。 【背景技术】 [0002]划片刀用于精密加工,由于它的损耗速度非常快,因此需求量非常大。生产划片刀需要使用晶圆划片机,目前我国*有少数的几家工厂拥有这种设备...
挤出成型多孔蜂窝陶瓷
蜂窝陶瓷的成型方法有许多种,挤出成型是**普遍采用的制造方法之一。它的工艺流程为:原料合成-混和-挤出成型-干燥-烧成制品
固相烧结工艺
固相烧结工艺利用微细颗粒易于烧结的特点,在骨料中加入相同组分的微细颗粒,在一定的温度下微细颗粒通过蒸发和迁移,在大颗粒连接部烧结,从而将大颗粒连接起来。由于每一粒骨料*在几个点上与其他颗粒发生连接,因而在烧结体中形成大量的三维贯通孔道。
凝胶注模工艺
凝胶注模工艺源于20世纪90年代,美国橡树岭国家实验室**早将传统陶瓷成型技术与高分子化学反应结合在一起,研制出这种新型陶瓷制备工艺。凝胶注模工艺过程是一个原位成型过程,主要利用有机单体或少量添加剂的化学反应原位凝固成型,获得具有良好微观均匀性和一定强度的坯体,而后烧结制得成品。 因为盘面气孔的分布状态可选择围棋盘或同心圆状。全国进口微孔陶瓷真空吸盘企业
4、自增韧氧化锆陶瓷由于柱状晶的存在,在氧化锆陶瓷断裂过程中,会导致裂纹发生偏转,改变和增加了裂纹扩展的路径,从而钝化裂纹增加了裂纹扩展阻力,达到增韧的目的。5、弥散韧化弥散韧化主要是指四方相ZrO2颗粒对陶瓷基体的韧化,除了相变韧化机制以外还有第二相质点的弥散韧化机制。在裂纹进行扩展之前,首先得克服陶瓷本身的内部残余应变能,从而达到增韧的目的。6、微裂纹增韧微裂纹增韧是指在裂纹应力前列加入韧性材料,使其产生微裂纹,达到分散应力的目的,减少裂纹前进的动力,从而增加材料的韧性。在材料发生相转变时,往往也会导致残余应变能效应以及产生微裂纹。因此,相转变增韧的效果是***的。 全国进口微孔陶瓷真空吸盘企业**时不同规则地形成了几十微米到0.1微米的自由空隙.
过滤和分离
1.超纯水的制备和除菌
用硅藻土或粘土熟料质制成的多孔陶瓷滤芯,已用于饮水、石油油井注水用水等的除菌和净化,还用于注射液的消毒过滤,以及电子工业、医药工业、光学透镜研磨用的超纯水的净化等。
2.废水处理
用多孔陶瓷过滤工业废水和生活污水已成为废水处理和净化的重要发展方向,适用各种污染废水,效率高,成本低。
3.腐蚀性流体过滤
多孔陶瓷的强耐腐蚀性使其在过滤酸性、碱性等腐蚀性液体或气体时显示出特有的优势。
4.熔融金属过滤
经多孔陶瓷的过滤能除去熔融金属中大部分的夹杂物和气体等杂质,提高金属材料的强度等内在质量。特别在电子元件、电线用金属和精密铸造用金属方面尤其重要。
2、工业高温窑炉
氧化铝陶瓷具有优异的耐高温、热稳定性好、热导率低、热容小、耐机械振动等性能,导热系数和容重分别只有传统耐火材料的1/10和1/15,综合性能好,是理想的节能增效耐火材料,用于工作温度高于1400 ℃的钢铁工业各种热处理炉,陶瓷烧成窑,石油化工中的裂解炉、燃烧炉等的隔热炉衬材料。
3、航空航天
氧化铝陶瓷应用于固体火箭发动机喷管,使喷管设计**简化,部件数量减少50%,质量减轻50%。也可应用于航天飞机的隔热材料,美国“哥伦比亚”号航天飞机隔热板衬垫用的是Saffil氧化铝陶瓷,能经受1600 ℃的高温。 是各种半导体片生产过程中用于吸附及承载的**工具.
氧化锆材料有多种优异性能,特别是具有增韧的作用,因而被作为韧性陶瓷***地应用的。它具有高的韧性、高的抗弯强度、高的硬度和耐磨性等特点,更显示出应用的***性。它在机械、电子、石油、化工、航天、纺织、精密测量仪器、精密机床、生物工程和医疗器械等行业有着***的应用前景。日用陶瓷***的日益普及,也使得氧化锆结构陶瓷开始进军日用陶瓷领域。氧化锆结构陶瓷作为氧化锆的一个**重要的应用领域,目前越来越为人们所重视,行业前景光明。 来选择相应的真空接口就行。不管被加工物形状如何,都可以吸附.全国进口微孔陶瓷真空吸盘企业
使用者通常是机器操作员。全国进口微孔陶瓷真空吸盘企业
水热-热静压工艺
该工艺通过水作为压力传递介质制备各种孔径多孔陶瓷。其简单制备步骤为:硅凝胶和10%(质量百分数)的水混合,置于高压釜中(压力10—15MPa,温度300℃),通过水蒸汽的挥发而制成多孔陶瓷。水热-热静压工艺中,反应时间一般为10—180 min。在25MPa下处理60min,制得的多孔陶瓷材料体积密度为0.88 g/cm,孔体积为0.59cm/g,孔尺寸分布范围为30~50nm,抗压强度高达80MPa。多孔陶瓷水热-热静压工艺具有以下优点:制得的多孔陶瓷材料抗压强度高、性能稳定、孔径分布范围广。 全国进口微孔陶瓷真空吸盘企业
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种微孔真空吸盘工作台的制作方法 【技术领域】 [0001]本实用新型涉及一种微孔真空吸盘工作台,属于机械设备领域。 【背景技术】 [0002]划片刀用于精密加工,由于它的损耗速度非常快,因此需求量非常大。生产划片刀需要使用晶圆划片机,目前我国*有少数的几家工厂拥有这种设备...
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