机筒合金粉末渠道

博厚新材料始终坚持 “创新驱动” 的发展理念，将技术创新视为企业发展的中间动力。公司持续加大在研发方面的投入，吸引了一批国内外头部的材料科学专业者与技术人才，组建了一支强大的研发团队。团队成员紧密关注国际材料科学领域的前沿技术与发展趋势，不断探索新的合金体系、制备工艺与应用领域。通过自主研发与产学研合作相结合的方式，公司不断升级合金粉末制备技术。例如，在传统的雾化制粉工艺基础上，创新引入了先进的等离子体技术，明亮提高了合金粉末的质量与生产效率。未来，公司将继续秉持创新精神，不断推出具有创新性的产品与技术，带领合金粉末行业的发展潮流。3D打印行业采用博厚新材料的钛合金粉末，实现复杂结构制造。机筒合金粉末渠道

作为国内 头部的合金粉末材料供应商，博厚新材料始终致力于通过行业展会平台展示其先进的产品与技术。公司每年定期参加国内外重要的材料科学、增材制造及工业应用展会，如中国国际高新技术成果交易会（高交会）、中国国际冶金工业展览会以及Formnext等国际性展会。在这些展会上，博厚新材料不仅展示了多样化的合金粉末产品线，还通过现场技术演示和行业论坛分享创新应用案例，与客户及合作伙伴深入交流行业趋势。例如，在2023年上海国际3D打印技术展览会上，公司推出的新型高流动性钛合金粉末吸引了众多航空航天和医疗领域客户的关注。通过展会这一窗口，博厚新材料进一步巩固了其作为行业技术带领者的地位，并为客户提供了定制化材料解决方案的沟通渠道。机筒合金粉末渠道博厚新材料的合金粉末具有高致密性，适合精密铸造工艺。

铜合金粉末因其优异的导电性和导热性，在电子元器件制造中占据重要地位。博厚新材料通过较精确调控合金成分和粉末形貌，生产出高纯度、低氧含量的铜合金粉末，确保其导电性能接近纯铜水平。该粉末具有优异的烧结性能，能够在低温下实现高致密度成型，适用于多层陶瓷电容器（MLCC）、导电胶、3D打印电路等精密电子元件的制造。此外，博厚新材料还开发了特殊表面处理技术，增强铜合金粉末的抗氧化能力，延长电子产品的使用寿命。随着5G通信、新能源汽车等行业的快速发展，高性能铜合金粉末的需求持续增长，博厚新材料凭借其稳定的品质和定制化服务，成为众多电子制造企业的较好供应商。

为确保合金粉末的高纯度和低杂质含量，博厚新材料采用真空感应熔炼（VIM）与惰性气体雾化（IGA）相结合的先进工艺。在真空熔炼阶段，原材料在无氧环境中高温熔化，并通过电磁搅拌使合金成分充分均匀化，有效去除挥发性杂质和气体夹杂。随后，熔融金属在高压惰性气体（如氩气或氮气）的作用下被破碎成微小液滴，并在飞行过程中迅速凝固，形成球形度高、表面光滑的合金粉末。这一工艺特别适用于钛合金、镍基高温合金等活性金属的制备，能够将氧含量控制在500ppm以下，满足航空航天和医疗植入体等领域对材料纯净度的苛刻要求。博厚新材料通过不断优化真空度和雾化压力等参数，进一步提高了粉末的成品率和性能一致性，为客户提供高可靠性的较高金属粉末产品。博厚新材料采用光谱分析技术，精确控制合金粉末的化学成分。

材料在合金粉末表面改性领域具有深厚的技术积累，通过创新的包覆工艺可明亮提升材料的耐磨性和耐腐蚀性。公司开发的纳米氧化铝包覆技术，能在金属粉末表面形成均匀致密的陶瓷保护层，使制备的涂层显微硬度提升20%以上。在核电领域应用的Zr合金粉末经过特殊钝化处理后，耐腐蚀性能达到行业 头部水平。针对极端工况需求，公司还研发出多层复合包覆体系：内层为扩散阻挡层，中间为功能强化层，外层为工艺适配层，这种结构设计使粉末在激光加工过程中呈现出梯度熔化的特性。目前，这些改性粉末已成功应用于石油钻探工具、化工阀门等关键部件，使产品使用寿命延长3-5倍。公司实验室配备的XPS、TEM等先进表征手段，可对包覆层的成分、厚度进行精确分析和控制。公司可根据客户要求调整合金粉末的粒径范围，提供个性化方案。机筒合金粉末渠道

通过优化工艺参数，博厚新材料的合金粉末氧含量得到有效控制。机筒合金粉末渠道

博厚新材料采用多级联动分级筛分技术，通过气流分级与机械筛分的组合工艺，实现对合金粉末粒度分布的精确调控。公司配备激光粒度分析仪、扫描电镜等先进检测设备，可实时监控粉末的D10、D50、D90等关键指标，确保产品粒度范围严格控制在15-53μm、53-105μm等标准区间，或根据客户需求提供定制化粒度方案。特别值得一提的是，公司开发的智能分级系统能够自动剔除卫星球和异形颗粒，使粉末球形度达到95%以上。这种准的粒度控制技术为不同应用场景提供了 不错的选择择：细粉适用于高精度3D打印，中粒径粉末适合热喷涂，粗粉则可用于激光熔覆等工艺。同时，公司建立了严格的批次追溯制度，确保每批产品的粒度分布曲线偏差不超过3%。机筒合金粉末渠道