据SEMI数据统计，2020年及2021年，全球半导体测试设备市场规模或将分别达到52.2亿美元及56.1亿美元。随着国内半导体技术的发展，多个晶圆厂及实验室的建立，国内探针台市场规模2019年约为10.25亿元，2022年将增长到15.69亿元。随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。探针台属于重要的半导体测试装备，在整个半导体产业的多个环节起着重要作用，是晶圆厂和元器件封测企业的重要设备之一。随着自动化技术的飞速发展，市场对自动化探针台需求旺盛。探针台可编程承片台则安装在动子之上。湖北全自动探针台机构
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆终端测试(WFT)、电子芯片分类(EDS)和电路探针(CP)可能是很常见的。晶圆探针器是用于测试集成电路的机器（自动测试设备）。对于电气测试，一组称为探针卡的微观触点或探针被固定在适当的位置，同时真空安装在晶圆卡盘上的晶圆被移动到电接触状态。湖北全自动探针台机构随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。
如何判断探针卡的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了探针卡故障的主要原因：1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹，尘埃).3.针尖高度差.4.针尖异常(开裂，折断，弯曲，破损)。.5.针尖磨平.6.探针卡没焊好.7.背面有突起物，焊锡线头.8.操作不当。平时操作时应注意:1.保护好探针卡,卡应放到氮气柜中.2.做好探针卡的管理工作.3.规范操作,针尖不要碰伤任何东西。同时加强操作人员的技能培训。有利于提工作效率和提高质量。
手动探针台规格描述（以实验室常见的仪准ADVANCED八寸，六寸探针台为例）：探针台载物台平整度：5μm探针台右侧标配显微镜升降机构，可抬高显微镜，便于更换镜头和换待测物探针台左侧标配升降器,可快速升降台面8mm，并具备锁定功能探针台右下方标配精调旋转轮，可微调控制台面升降范围25mm（客户有特殊需求，可以增大范围），精度1μm6英寸或者8英寸载物盘可选，卡盘平整度：5μm，采用真空吸附方式，中心孔径250μm-1mm定制卡盘可0-360度旋转，旋转角度可微调，微调精度为0.1度，标配角度锁定旋钮大螺母可控制载物盘X-Y方向的移动，移动范围为150mmor200mm，移动精度为1μm载物台具备快速导入导出功能。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断，发出合格与不合格的信号。
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。上海勤确科技有限公司做好每一次服务是我们对于客户的承诺，用心服务好客户。湖北全自动探针台机构
探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。湖北全自动探针台机构
精细探测技术带来新优势：先进应力控制技术亦是必须的。为减少或消除造成良率下降之垫片损伤，在铜质垫片加上铝帽将能减少对易碎低K/高K介电的负面效应。以先进工艺驱动在有效区域上垫片的测试，以低冲击的探针卡，避免接触所产生阻抗问题。另一个可能损害到晶圆的来源是探针力道过猛或不平均，因此能动态控制探针强度也是很重要的；若能掌握可移转的参数及精细的移动控制，即可提升晶圆翻面时的探测精确度，使精细的Z轴定位接触控制得到协调，以提高精确度，并缩短索引的时间。湖北全自动探针台机构
