电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题！这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装配在元器件表面。在这种情况下，导热胶就是比较好的选择。电子胶水的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和吸收热量，如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来，传给芯片。这其实是同一问题的两个方面，因此，导热胶较大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾；还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。电子胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。四川电容器电子胶
一般来说，粘度大的电子胶，相对分子质量大，耐热性好，初期的粘着强度高。高粘度、低固含量的制品，有利于降低产品成本。但在实际应用中发现，高粘度的电子胶往往会导致生产过程中组分的相互溶解较困难，从而使胶液的流变性较差。填料在调节电子胶粘度上方便快捷。根据性能需要选择填料后，可以通过选择适宜的粒径与质量分数来调节胶粘剂的粘度，使其满足施工工艺。不同种类的预聚物所制得的体系粘度不同，在基本性能满足的前提下，可以根据电子胶粘度的需要选择适宜的预聚物，并通过调节预聚物质量分数，来满足体系的粘度和较佳性能的要求。四川电容器电子胶怎样选择适合的灌封电子胶？
航天仪表根据使用要求的不同，结构形式可以多种多样，在好些部位，由于采用铝合金、不锈钢、工程塑料和石英玻璃等特殊材料，不适宜采用焊接、铆接、螺接等连接方式，又有些结构小型化要求，而不适宜采用固状密封圈，必须采用密封胶粘剂进行零组件的胶接安装。1.聚氨酯电子胶特点是，表面硬度高、富有弹性，并且有优良的耐寒、耐油性能。2.硅电子胶的基体是高分子量的线型聚硅氧烷。它的分子主键由硅、氧原子交替组成.由于硅氧键的键能要比其他高分子化合物分子的碳碳键的键能高得多。3.环氧电子胶粘剂优点：1.粘结力强2.收缩性小3.稳定性好4.耐介质性好5.低蠕变性6.工艺性好。
电子胶价格会因为种类不同而不同，按硅原子侧链上连接的基团种类不同，分为甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、苯基硅树脂；按固化时的反应类型不同分为缩合型硅树脂及加成型硅树脂；按分子结构的不同，分为MT型、MQ型、DT型硅树脂；按物理形态不同分为固态纯硅树脂、液态纯硅树脂、含溶剂液体硅树脂；按是否改性可分为纯硅氧烷树脂，有机树脂改性硅树脂。电子胶在合成的过程中，很多因素会影响到它的合成，为了降低树脂的脆性、硬度，提高树脂粘着性，可加入二甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷等二官能度单体。这些单体在溶剂中水解、缩聚，洗除副产氯化氢，得到尚含少量硅羟基的树脂液。导电电子胶是怎么组成？
灌封电子胶中毒不固化如何解决：1、硅胶中毒一般发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会出现不固化的现象，应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触。2、不小心粘到的电子灌封胶，硅胶清洗剂主要有酒精、白酒等。3、冬天电子灌封胶干不了，由于冬天气温很低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。4、有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶的优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，3：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。4：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复。电子胶可持续使用在-60~~200摄氏度且保持性能。四川电容器电子胶
导电电子胶需要达到什么样的要求？四川电容器电子胶
电子胶在使用时要按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6毫米）。电子胶施胶后应在短时间内修整完毕；电子胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精或丙同擦干净。电子胶施工和固化过程中应保持良好的通风。电子胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用电子胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。四川电容器电子胶
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