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产品中的电子元器件在密集，实间小，胶水不容易渗下去，解决方案，二次灌胶，先灌一半，后再灌一半，留充足的时间让胶水渗下去。四，产品设计方面有的产品中的电路板没有开排气孔，然后边缘空间又小，气泡在往上排的...
