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产品中的电子元器件在密集,实间小,胶水不容易渗下去,解决方案,二次灌胶,先灌一半,后再灌一半,留充足的时间让胶水渗下去。四,产品设计方面有的产品中的电路板没有开排气孔,然后边缘空间又小,气泡在往上排的...