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三维光子互连芯片的主要在于其光子波导结构，这是光信号在芯片内部传输的主要通道。为了降低信号衰减，科研人员对光子波导结构进行了深入的优化。一方面，通过采用高精度的制造工艺，如电子束曝光、深紫外光刻等技术...
多芯光纤扇入扇出器件采用模块化设计，可以根据不同应用场景的需求进行灵活配置。无论是构建复杂的通信网络还是进行特殊的光纤传感测试，该器件都能提供满足需求的解决方案。这种模块化设计不仅提高了器件的灵活性，...