FPC线排的存储有别于别的商品,FPC软性线路板实际上是不可以与气体和水触碰。较先FPC软性线路板的真空泵不可以毁坏,装车时必须在小箱子旁边围上一层气泡垫,气泡垫的吸水能力较为好,那样对防水具有了非常好的功效,或许,防水珠都是不可以少的。次之,纲丝节后小箱子一定要隔断墙、距地储放在干躁阴凉处,也要避免太阳光照射。库房的溫度较好是操纵在23... 【查看详情】
PCB扇出设计:在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对元件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率较高,一定要尽可能使用较大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数较大的过孔类型。进行扇出设计时,... 【查看详情】
PCB抄板软件在智能产品抄板设计中扮演的角色是什么?是逆向提取PCB文件的工具?是反推原理图的容器?是产品BOM清单的管理系统?PCB抄板软件在日新月异的技术革新中,又将如何顺应时代发展的潮流,助力新一代智能产品抄板设计?“从2D设计到3DPCB设计,从简单的双面板抄板,到高密度多层板抄板…这些简单的变化,都不能完全表示PCB抄板设计的未... 【查看详情】
FPC热稳定性当助焊剂在去除氧化物的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去... 【查看详情】
FPC在生产产品的过程中,成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性fpc是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性fpc外,通常少量应用时,较好不采用。另外,既然已经投入了大量精力去做了,后期的维护自然也是必不可少的,所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。近年来,随着智能手机、平板电... 【查看详情】
评估SMT贴片的可靠性通常涉及以下几个方面:1.焊接质量评估:焊接是SMT贴片的关键步骤之一,焊接质量直接影响到元件的可靠性。焊接质量评估可以通过目视检查、X射线检测、红外热成像等方法进行。目视检查可以检查焊盘是否完整、焊料是否均匀等;X射线检测可以检查焊点的内部结构和缺陷;红外热成像可以检测焊接过程中的温度分布和热应力等。2.环境适应性... 【查看详情】
PCB设计原则:要使电子电路获得较佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。较后,根据电路的功能单元,对电路的全... 【查看详情】
软性FPC象刚性FPC一样,具有终端焊盘,可消除导线的剥头和搪锡,从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接,可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。软性FPC可根据不同的使用要求,选用不同的基底材料来制造。例如,在要求成本低的装连应用中,可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中,需要具有优良的性能,可使用聚酰亚薄膜。由于软性FPC的导线各种... 【查看详情】
要减少PCB的电磁辐射和提高抗干扰能力,可以采取以下措施:1.地线规划:合理规划地线,确保地线回流路径短且低阻抗,减少地线回流路径上的电磁辐射。2.电源线规划:电源线要尽量与信号线分离,避免电源线上的高频噪声通过共模传导进入信号线。3.信号线布局:布局时要避免信号线与高频噪声源、高功率线路、辐射源等靠近,减少电磁辐射和干扰。4.地平面规划... 【查看详情】
要优化SMT贴片的布局和布线以提高电路性能,可以考虑以下几个方面:1.元器件布局优化:合理布置元器件的位置,使得信号传输路径尽可能短,减少信号传输的延迟和损耗。同时,避免元器件之间的干扰,如将高频元器件与低频元器件分开布置,减少互相干扰的可能性。2.电源和地线布局:合理布置电源和地线,使其尽可能短且直接连接到相应的元器件,减少电源和地线的... 【查看详情】