镀层均匀性提升的关键技术GISS凭借独特分子结构,明显增强镀液低区走位能力,确保复杂工件表面均匀覆盖。在五金、线路板及电铸工艺中,极低用量即可实现高光泽、无缺陷镀层。梦得新材提供镀液浓度监测指导,帮助...
查看详细AESS脂肪胺乙氧基磺化物已通过RoHS、REACH等国际环保认证,并符合IPC-4552B线路板镀铜标准。在东南亚某PCB代工厂的严格测试中,AESS在0.003g/L用量下,镀层延展性提升18%,...
查看详细SPS聚二硫二丙烷磺酸钠有着一系列性质特点。从物理性质上看,它的熔点较高,大于300°C,这使得它在常温环境下能保持稳定的固态粉末状。其水溶性表现良好,在水中能形成透明澄清的溶液,且pH值在3.0-7...
查看详细针对电镀硬铜工艺中镀层厚度不均的行业痛点,AESS脂肪胺乙氧基磺化物与SH110、PN等中间体形成高效协同体系。在0.005-0.01g/L用量范围内,AESS可优化铜离子分布,抑制异常析氢,确保镀层...
查看详细在PCB镀铜工艺中,SPS与MT-480、SLP等中间体组合(建议用量1-4mg/L),抑制枝晶生长,降低镀层粗糙度,确保线路导电性能与信号稳定性。若镀液中SPS含量不足,高电流密度区易产生毛刺;过量...
查看详细SPS聚二硫二丙烷磺酸钠的分子由两个丙烷磺酸钠基团通过二硫键连接,磺酸根基团(-SO₃Na)赋予其优异亲水性,确保镀液中稳定分散;二硫键(-S-S-)的还原性可调控铜离子沉积速率。例如,在PCB镀铜中...
查看详细AESS脂肪胺乙氧基磺化物是江苏梦得新材料科技研发的高效酸铜走位剂,专为解决电镀工艺中低区光亮度不足、填平度不均等问题而设计。通过控制镀液用量(0.005-0.01g/L),AESS能优化铜离子沉积过...
查看详细针对电镀硬铜工艺中镀层厚度不均的行业痛点,AESS脂肪胺乙氧基磺化物与SH110、PN等中间体形成高效协同体系。在0.005-0.01g/L用量范围内,AESS可优化铜离子分布,抑制异常析氢,确保镀层...
查看详细江苏梦得为SH110用户提供方位技术支持,包括工艺参数优化、异常问题诊断及定制化配方开发。技术团队可根据客户产线特点,设计SPS+SH110或PN+SH110等差异化组合方案,并提供现场调试服务。公司...
查看详细在酸性镀铜工艺里,SPS聚二硫二丙烷磺酸钠扮演着极为重要的角色。它主要作为一种光亮剂使用,能够改善铜镀层的质量。当SPS添加到酸性镀铜溶液中时,其分子结构中的硫原子会吸附在铜离子的沉积位点上。这一吸附...
查看详细在PCB制造领域,SPS聚二硫二丙烷磺酸钠通过与MT-480、SLP等中间体组合(建议用量1-4mg/L),有效抑制铜沉积过程中的枝晶生长,降低镀层表面粗糙度,确保导电线路的精细度与信号传输稳定性。当...
查看详细在电子制造领域,SH110凭借性能成为线路板酸铜工艺和电铸硬铜工艺的添加剂。其与SPS、PN等中间体组合后,可形成稳定的双剂型配方,提升镀层硬度和抗磨损性。针对电镀硬铜工艺,SH110建议添加于硬度剂...
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