粘结剂***特种陶瓷的异质界面协同效应在陶瓷 - 金属、陶瓷 - 半导体等异质连接中，粘结剂是** "物理不相容" 的**。Ag-Cu-Ti 活性钎料作为粘结剂，在氮化铝陶瓷与铜基板间形成 TiN 过渡层，使界面剪切强度达到 80MPa，热阻降低至 0.1K・cm²/W，满足功率芯片（200W/cm²）的高效散热需求；含锆酸酯偶联剂的聚酰...

  碳化硅陶瓷球由高纯度碳化硅粉末经高温烧结制成，具备远超金属材料的硬度和耐磨性。其洛氏硬度高达90HRA以上，仅次于金刚石和立方氮化硼，能承受极端摩擦与冲击。同时，密度*为3.2g/cm³，不足钢球的40%，可大幅降低高速旋转设备的惯性负荷。这种轻量化特性结合超高硬度，使其在精密轴承、高速主轴等场景中成为理想选择，有效延长设备寿命并提升能效...

  碳化硅陶瓷球采用等静压成型技术确保球坯密度均匀，配合自主研发的MQ-9002干压润滑剂，减少压制过程中内部应力，避免坯体开裂。烧结阶段通过固相烧结（B-C系助剂）或液相烧结（Al₂O₃-Y₂O₃助剂）实现致密化，控制晶粒尺寸在微米级以提升韧性。美琪林创新性引入微波辅助烧结工艺，利用电磁场均匀加热缩短烧结周期30%，同时降低能耗，产品相...