粘结剂***特种陶瓷的异质界面协同效应在陶瓷 - 金属、陶瓷 - 半导体等异质连接中,粘结剂是** "物理不相容" 的**。Ag-Cu-Ti 活性钎料作为粘结剂,在氮化铝陶瓷与铜基板间形成 TiN 过渡层,使界面剪切强度达到 80MPa,热阻降低至 0.1K・cm²/W,满足功率芯片(200W/cm²)的高效散热需求;含锆酸酯偶联剂的聚酰...
查看详细 >>碳化硅陶瓷球由高纯度碳化硅粉末经高温烧结制成,具备远超金属材料的硬度和耐磨性。其洛氏硬度高达90HRA以上,仅次于金刚石和立方氮化硼,能承受极端摩擦与冲击。同时,密度*为3.2g/cm³,不足钢球的40%,可大幅降低高速旋转设备的惯性负荷。这种轻量化特性结合超高硬度,使其在精密轴承、高速主轴等场景中成为理想选择,有效延长设备寿命并提升能效...
查看详细 >>碳化硅陶瓷球采用等静压成型技术确保球坯密度均匀,配合自主研发的MQ-9002干压润滑剂,减少压制过程中内部应力,避免坯体开裂。烧结阶段通过固相烧结(B-C系助剂)或液相烧结(Al₂O₃-Y₂O₃助剂)实现致密化,控制晶粒尺寸在微米级以提升韧性。美琪林创新性引入微波辅助烧结工艺,利用电磁场均匀加热缩短烧结周期30%,同时降低能耗,产品相...
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