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设计规划设计规划子流程：梳理功能要求→确认设计要求→梳理设计要求。梳理功能要求（1）逐页浏览原理图，熟悉项目类型。项目类型可分为：数字板、模拟板、数模混合板、射频板、射频数模混合板、功率电源板、背板等，依据项目类型逐页查看原理图梳理五大功能模块：输入模块、输出模块、电源模块、信号处理模块、时钟及复位模块。（2）器件认定：在单板设计中，承担信号处理功能器件，或因体积较大，直接影响布局布线的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒温晶振，时钟芯片，大体积电源芯片。确认设计要求（1）客户按照《PCBLayout业务资料及要求》表格模板，规范填写，信息无遗漏；可以协助客户梳理《PCBLayout业务资料及要求》表格，经客户确认后，则直接采纳。（2）整理出正确、完整的信号功能框图。（3）按照《PCB Layout业务资料及要求》表格确认整版电源，及各路分支的电源功耗情况，根据电源流向和电流大小，列出电流树状图，经客户确认后，予以采纳。·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。定制PCB培训价格大全

1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。2、具有高电位差的元件：应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离，以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜膜线距离应该大于2mm，若对于更高的电位差，距离还应该加大。带有高电压的器件，应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。3、重量太大的元件：此类元件应该有支架固定，而对于又大又重、发热量多的元件，不宜安装在电路板上。4、发热与热敏元件：注意发热元件应该远离热敏元件。定制PCB培训价格大全关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短而直。

存储模块介绍：存储器分类在我们的设计用到的存储器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的详细参数如下：DDR采用TSSOP封装技术，而DDR2和DDR3内存均采用FBGA封装技术。TSSOP封装的外形尺寸较大，呈长方形，其优点是成本低、工艺要求不高，缺点是传导效果差，容易受干扰，散热不理想，而FBGA内存颗粒精致小巧，体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一，有效地缩短信号传输距离，在抗干扰、散热等方面更有优势，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三维堆叠技术来增大单颗芯片容量，封装外形则与DDR2、DDR3差别不大。制造工艺不断提高，从DDR到DDR2再到DDR3内存，其制造工艺都在不断改善，更高工艺水平会使内存电气性能更好，成本更低；DDR内存颗粒大范围采用0.13微米制造工艺，而DDR2采用了0.09微米制造工艺，DDR3则采用了全新65nm制造工艺，而DDR4使用20nm以下的工艺来制造，从DDR～DDR4的具体参数如下表所示。

在当今科技迅猛发展的时代，印刷电路板（PCB）作为电子设备中不可或缺的基础组件，扮演着越来越重要的角色。为了满足市场对高科技产品的需求，各行各业对PCB设计与生产技术的培训显得尤为重要。因此，开展PCB培训不仅是提升个人技能的途径，更是推动整体行业进步的有效方法。PCB培训课程通常涵盖多个方面的知识，从基础的电子原理到复杂的电路设计，以及PCB的制造过程等，旨在帮助学员***了解这一领域。通过系统的学习，学员可以掌握PCB设计软件的使用，了解不同材料的特性，以及如何优化电路布局，实现高效、高可靠性的电路连接。这些知识不仅有助于提升学员的专业素养，还能够增强他们在实际工作中的竞争力。帮助学员不断更新知识和技能，适应行业的快速变化。

在当今科技迅速发展的时代，印刷电路板（PCB）作为电子产品的**组成部分，正越来越受到关注。PCB培训成为相关行业人员提升技能、深入了解这一领域的重要途径。通过系统的培训课程，学员不仅能够掌握PCB的设计、制造和检验等基本知识，还可以了解***的行业动态与技术发展，从而在激烈的市场竞争中占据一席之地。PCB的设计过程是一个复杂而严谨的工程。这不仅需要运用电路设计的软件工具，还需要具备扎实的电气工程基础和丰富的实际经验。在培训过程中，学员们将学习如何优化电路布局，以减少信号干扰，提高电路的可靠性。·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。定制PCB培训价格大全

除了理论知识和实践技能的培养，综合素质的提升也是PCB培训的重要目标之一。定制PCB培训价格大全

折叠功能区分元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的干扰辐射源，一定要单独安排，远离敏感电路。折叠热磁兼顾发热元件与热敏元件尽可能远离，要考虑电磁兼容的影响。折叠工艺性⑴层面贴装元件尽可能在一面，简化组装工艺。⑵距离元器件之间距离的小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于0.2mm~0.3mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺，元件方向尽可能一致。定制PCB培训价格大全