双盘双控金相磨抛机公司

金相磨抛机为气动磨抛机，采用8寸彩色触摸屏PLC控制；具备双通道自动磨料添加系统，PLC控制磨料的智能化喷洒添加；自动调节研磨压力以及研磨时间；自动存储当前磨抛方案。同时可磨制8个试样块，选配特殊夹具能对特殊规格尺寸的样块进行精密研磨抛光。 可实现对常规黑色金属、有色金属、各种合金、陶瓷、岩石、玻璃、电子器件以及一些新型材料类等各种材料的精密研磨抛光，能够满足各级实验室的快速、高效、精密制样要求。PLC智能控制系统：彩色触摸屏、PLC控制系统，菜单式选项，智能化操作界面。具备100种磨抛方案自动存储功能，实现对多种材料样件磨抛方案的快速选择。金相磨抛机（全自动）磨抛制样时间：0-99min。双盘双控金相磨抛机公司

金相制样制备方法：金相显微式样的制备包括取样、镶嵌等工序。取样式样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。待确定好部位,就可以把式样截下,式样的尺寸通常采用直径12～15mm,高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形式样。取样方法可用手锯、锯床切割或锤击等方法。镶嵌如式样尺寸太小,直接用手来磨制困难时,可把式样镶嵌在低熔点合金或塑料中,以便于式样的磨制和抛光。磨制切好或镶好的式样在砂轮机上磨平,尖角要倒圆。一直磨到W10砂纸方可进行粗抛光和细抛光。双盘双控金相磨抛机公司金相磨抛机底盘转动平稳，噪音小，支持快速转换盘系统。

PC-1000金相自动磨抛机(单盘)适用于岩相、矿物、陶瓷、玻璃、有色金属及其他硅酸盐等材料的粗磨、油磨、干磨、湿磨等研磨抛光， 本机采用PLC控制的金相试样磨抛机，外形美观、性能稳定、操作方便，实现了试样磨抛的自动化，是非常理想的金相制样设备。产品特点：7寸触摸屏操作控制。压力可通过触摸屏设定，精确力度控制。采用西门子变频器和日本SMC气动元件。通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。一次可制样1-6个。自动锁紧功能LED灯照明。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，不容易堵塞。水流量可调。

金相磨抛机制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：切割取样金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成；镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果；机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光；检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。金相磨抛机（单盘/双盘）三档定速：300、500、800r/min，可自定义。

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。金相磨抛机将金相试样预磨机和试样抛光机两种设备融为一体，操作简单，经济实用。双盘双控金相磨抛机公司

金相磨抛机表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。双盘双控金相磨抛机公司

金相磨抛机使用安全防范：操作者在操作机器时，本设备应放置于具有足够工作高度的安全稳固的支撑台上；本机器和任何连接设备的所有功能必须处于正常运转状态；操作人员应确保实际电压与机器背面所注明的工作电压相符；机器必须接地，必须遵循地方性法规；在打开机器时，务必确保机器处于断电状态同时将电源插头拔下；只能与冷却水进行连接。确保水管接头的密封性以及出水口处于工作状态；只能够使用专门开发的适用于该类金相设备的耗材产品。使用含酒精成分的耗材：请遵守当前有关含酒精成分液体的处理、混合、填充、倾倒以及废弃处理安全规程。 双盘双控金相磨抛机公司