低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末，经科学配制而成，可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等，本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化（8～15年）等综合性能。应在15℃至－10℃温度环境下施工使用。当低于－10℃时，应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶，或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热，加热时间一般为50℃～60℃时15分钟。（为防止加热物与胶体粘连，可在胶体上覆盖一层塑料膜）。低温黑胶使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。深圳手机摄像头黑胶工艺
耐低温低温胶如果强行在低温环境下操作，在A料和B调配混合的时候，容易出现搅拌不均匀，在灌装电子元器件的时候，不容易粘接。这样的电子产品质量不能保证，使用寿命也会降低。要想提高电子产品的使用寿命，需要严格控制操作场地温度，基本的操作流程需要熟练掌握。还要保证灌封胶的质量好才可以达到预期的效果。所以在选择耐低温灌封胶的时候选择大品牌、口碑好的品牌供应商，如果专注低温胶的研究，提供定制化的低温胶应用解决方案。江西85度固化环氧胶水厂家低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。
低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。
低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,专门用于LED透镜(硅胶透镜、玻璃透镜等)与基板(金属基板、陶瓷基板、合金基板等)之间的粘接。按照固化条件分类为冷固化胶(不加热固化胶，又称为低温环氧胶）。一般区分为单液及双液两种，单液型已将硬化剂(多数是粉状)加入环氧树脂的主剂中，再利用加热温度溶解硬化剂，进而反应促进硬化。双液型环氧树脂则主剂、硬化剂分开，以适当比例混合使用后，可自然硬化，亦可以加温方式缩短其硬化时间。模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。
黑胶也是有很多分类的黑胶按固化方式分为热胶和冷胶，冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 需要自行选择。按照两度分为光亮胶和亚光胶，区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。低温黑胶的回温时间与包装大小有关。重庆热固化环氧胶价格
低温黑胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。深圳手机摄像头黑胶工艺
固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料，这种微结构带来了很多有利的性能，如高模量和破坏强度，低蠕变，较好的耐温和耐化性等。但同时也带来了一种极不想看到的性能，它们性能相对太脆，因此，环氧胶的耐开裂性较差，导致抗冲击和剥离强度也很差。在密封胶领域，环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。因此，未改性的环氧树脂通常对两种性能有要求--增柔和增韧，配方师通过对环氧的分子结构进行增柔，或者在配方中引入其他的增韧改性剂来解决这些缺点。在胶粘剂技术中，柔性和韧性具有不同的意思，增韧剂和增柔剂则通过不同机理发挥效用。深圳手机摄像头黑胶工艺
