底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充...
如何使用IC芯片底部填充胶进行封装?IC芯片倒装工艺在底部添补的时候和芯片封装是同样的,只是IC芯片封装底部经常会呈现不规则的环境,对付底部填充胶的流动性请求会更高一点,只有这样,才能将IC芯片底部的...
一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下,潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特...
低温固化胶适合的行业应用:光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定;芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固;LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光...
低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末,经科学配制而成,可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等,本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化(8~15年)等综合性能。应...
低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐,所以形成类似结晶体,那问题来了,胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢,说明包装气密性发生了改变,这也是为什么建议用户开启包装后...
低温固化单组份环氧结构胶多用于工程构造件的粘接,也称为工程/结构胶粘剂,是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接,可以接受较大的载荷,在常温以上的...
低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶,摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。由于欧盟环保协议的出台,对于环保的日益重视,在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现,其中摄像头模组...
有机低温黑胶从用途上来讲,大都应用在户外环境,当然特殊的地方,应用在水底或比较潮湿环境等。所以,性能要求主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有:附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、...
低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂,它能在较低的温度下快速固化,不会损害不耐热的精密电子元器件,对大多数基材都有优异粘接附着力。峻茂低温固化胶有着无可比拟的优异特性和广的应用,我们对此简单分析:...
低温固化胶,也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义,本产品是一款环氧树脂胶黏剂,固化温度低,固化速度快,典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于:消费电子、精密元...
目前,环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良,特别是绝缘性能突出,已更广地应用于电子、电气领域。但是在电子、电气领域以及结构胶领域为表达的应用方面,市场发展日益加快,因此环氧树脂胶粘剂必须不断的改进,才能不断...