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  • 河北低温热固化胶加工,低温黑胶
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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

有机低温黑胶从用途上来讲,大都应用在户外环境,当然特殊的地方,应用在水底或比较潮湿环境等。所以,性能要求主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有:附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等专业名词。耐候性主要体现在低温黑胶使用后,在各种环境下,比如:恒高温、恒低温、恒湿度,还有户外的酸碱雨、阳光、风雪等,此外,特殊用途要求的还有耐紫外线以及高导热、高阻然、高酸碱的等性能要求下长年应用,固化后的胶水还能保持稳定良好的附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、绝缘性、防水性等。单组份环氧胶。该胶水非常适合于电子元器件的灌封应用。河北低温热固化胶加工

低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末,经科学配制而成,可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等,本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化(8~15年)等综合性能。应在15℃至-10℃温度环境下施工使用。当低于-10℃时,应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶,或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热,加热时间一般为50℃~60℃时15分钟。(为防止加热物与胶体粘连,可在胶体上覆盖一层塑料膜)。陕西低温模组胶公司低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水,由公司提供。

低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水,由公司提供。低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。低温固化胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。

在摄像模组制造行业内,低温胶水也是有着一定有名度的。比如用于提高成像品质的捕尘胶,目前出货量在行业前几名;目前摄像头镜头、VCM以及IR等细分领域的一二线企业中都有客户;低温胶水用于汽车摄像头已经进入行业内应用;针对安防摄像头以及相关配套壳体粘接密封胶应用,也有相应的成熟方案可供选择。摄像模组低温胶已经应用于摄像模组的多个用胶点,并且对每个用胶点都提供了多种解决方案,可满足不同客户的粘接需求。此系列胶主要用于镜头粘接,有透明和黑色两种版本可供选择。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。

低温固化环氧胶是一种单组分热固化型环氧树酯胶粘剂,也称为低温固化胶。低温固化环氧胶具有远高于胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力,收缩率极低,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的稳定性。在马达装配过程中,低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。低温黑胶用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等;指纹模组;芯片四周包封。江西摄像头粘胶

低温黑胶无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势。河北低温热固化胶加工

虽然油脂和相变导热材料(TIM)是电子器件的主要导热产品,但部分应用场所下,新的要求使制造商开端寻求其替代品。由于要求器件体积更小、重量更轻,要求逐渐淘汰污染性化学品的同时改善可加工性,越来越多的电子**们采用导热粘合剂取代传统的导热材料。客户要求更小、功用更弱小的器件,过来几年中,大部分手机、高功率液晶显示屏等产品变小了许多。但是这些产品发作了变化,因为就连汽车工业在内的简直所有电子工业范畴都在向小体积产品的方向开展。实际上,汽车电子器件正是新一代导热材料开展特别蓬勃的范畴之一。 虽然在过来汽车电子器件制造商都使用过导热粘合剂,但其中很多粘合剂都存在缺陷。例如,含硅的粘合剂存在污染问题,或许要求固化温渡过高,不适用于部分器件,或许对工艺的适应性不高。河北低温热固化胶加工

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