低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。低温黑胶每次应适量挤出，以避免造成浪费。山西镜头固定胶
低温固化需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C ，使用时候，需要放置在室温回温，请在室温下使用，防止高温。产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关）。使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。充分保障工作场所的通风。有关产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）。根据热固化的条件，选择时间长短，一般60~80°C的固化温度。山西手机摄像头模组黑胶公司低温黑胶的固化温度一般60~80°C。
低温固化单组份环氧结构胶多用于工程构造件的粘接，也称为工程/结构胶粘剂，是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接，可以接受较大的载荷，在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度，具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性，是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平，在所有状况下，构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料，以热塑性树脂或弹性体为增韧剂，配以固化剂等组分，有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀。
组装时为避免高温对器件性能的影响，需要用到低温黑胶，单组份低温固化环氧胶。外观为黑色液体，比重：1.6，常温下寿命：21天，冷冻（-25~-15°C）条件下保质期为一年。能在相对短的时间内，对大多数基材表现出良好的附着力。固化工艺：20分钟80℃；60分钟60℃。粘接更精密，固化时没有溢胶、位移现象。可以精密点胶，满足胶针头点胶。应用：手机摄像头模组低温黑胶，组装用低温黑胶，尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。低温黑胶的胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。
提高环氧胶固化速度的几种方法：环氧胶在一定温度范围内加温处理，可以有效提高胶水的固化速度。温度越高，固化速度越快。如：双组份环氧胶，常温下24小时完全固化，但是在75°C环境下，1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好，稍微等一段时间再使用，等胶量有了反应再去浇注，这样能够加快固化。在一定范围内，提高环氧胶固化剂的用量，能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适，环氧胶一次性施胶太多，自然需要更长时间才能完全固化，施胶太少，虽然胶水固化速度快了，但是达不到粘接要求，影响胶水的粘接效果。低温环氧胶是电子工业上非常常用的一种胶黏剂，它的用途非常广。山东低温固化环氧胶粘剂哪家好
目前，环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良，特别是绝缘性能突出，已更广地应用于电子、电气领域。山西镜头固定胶
低温固化胶适合的行业应用：光学领域，光学镜头镜片，CCD/CMOS，摄像头模组的遮光密封固定；芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护加固；LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护；PCB/FPC线路板领域，对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护；传感器领域，对一些精密传感器，比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封；精密电子元器件密封保护粘接，比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命都起到了非常好的作用。山西镜头固定胶
