电脑导热硅脂和导热胶哪个好？虽然它们功能都是主要都是导热，但是它们的区别在于一个带有粘接力，另外的一个不会固化不带粘接力。电脑导热硅脂就是导热硅脂，只是用于电脑中，所以称它为电脑导热硅脂，它是用在电脑的cpu与散热器之间，cpu有固定器将它固定，有拆卸功能，所以电脑导热硅脂不具备粘接力的特点就能很好的用于cpu上。而导热胶一般用于一些既要粘接，同时也要具备导热的产品上，如可控硅原件、大功率电器模块等。所以它们哪个好是无法比较的，它们应用的工况不同，各有各的好处。在选择上，如果只需要导热的功能可以选择导热硅脂；如果需要粘接而同时具备导热的工况，则选择导热胶。看了以上的介绍，相信大家对电脑导热硅脂和导热胶哪个好的问题有了一定的认识。导热胶，又称导热硅胶。广东马达导热胶特性
导热胶的导热原理： 固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述;由于非晶体可看成晶粒细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体;大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体;此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热胶填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。影响胶粘剂导热性能的因素，填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。广东马达导热胶特性导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。
耐高温导热胶水是什么的存在？耐高温导热胶水，固化后韧性好，适合温差大的高温工况，绝缘耐老化， 耐温可达到1210度。可导热，这里导热是用于一些设备的发热部位，这些发热部位里的配件虽然会产生热量，但如果温度过高长时间下来会影响性能，或是直接烧毁。而耐高温导热胶水的作用，除了能够忍受高温以外，还能将发热部位的温度传导出去，保持着一定温度标准以下。所以大家了解的降温也没错。它可用于传感器密封、发热管密封、高温窑炉修复粘接、陶瓷和云母片粘接等。
高导热胶水应用于LED中十分普遍，因为LED会通过发光发生热量，假如热量太高，容易招致LED烧掉。所以导热胶通过一些发热的元器件和外壳的粘接，将热量传输到外壳中，增加散热效率和散热面积。 2.大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶： 导热胶有加热固化导热胶和自然固化导热硅胶，固化方式和导热系数都会不同，和一般的LED元器件不一样，大功率LED产品发生的热量更高，所以会对参数要求提出更高的要求。假如导热胶的导热系数不满足，就不能使用，所以大功率LED产品关于导热胶更有针对性。 3.因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被普遍用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定； 导热胶是一种可以导热的胶粘剂，既然是胶粘剂，说明本身也会具有粘性。而由于导热胶和金属粘接比较频繁，所以关于金属粘接相比其它胶水效果更好。假如扫除导热才能，金属粘接也是可以应用的。导热凝胶使用的过程中可以无限的压缩，甚至可以压缩成导热硅胶垫的形态，不会有液体析出。
导热胶使用比空气导热性能更好的填料，以加快热传导、避免上述问题。胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置，通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。通俗来讲，胶层的重量就是厚度。一般来说，更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离。因此，薄的胶层比厚的胶层更受欢迎，较大限度减少热阻。热量对电子封装提出了重大挑战，并在一定程度上限制了进一步小型化的可能性。电子应用中使用的各种形式的导热胶（TIM）可以改善两个表面间的热传递。导热凝胶作为一种这些年刚兴起的导热材料，让许多的使用者容易把它和导热硅脂弄混。导热硅脂和导热硅胶的区别是什么？广东马达导热胶特性
导热胶的用途有哪些？广东马达导热胶特性
点胶式导热胶VS导热贴：热量对电子封装提出了重大挑战，并在一定程度上限制了进一步小型化的可能性。电子应用中使用的各种形式的导热胶（TIM）可以改善两个表面间的热传递。例如，TIM应用于集成电路和散热器之间，可将热量从电路中散发出去。点胶式导热胶适用于大批量制造过程。与固态导热贴相比，流体导热胶可在零件上点缀定制图案，可实现更薄的胶层。更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离，从而尽可能减少热阻。一般来说，导热胶具有以下特点：与固态导热贴相比，导热性能更高， 基材适应性更佳，确保填补所有空气间隙，改善导热效果，通过大幅度减少敏感电气元件的装配应力减少缺陷带来的风险，减少或消除存储和手工装配成本。广东马达导热胶特性
