高温导热胶，主要应用于大功率LED、高集成LED模组、高发热量LED面光源、SMDLED(贴片发光二极管)、半导体封装、摄像头工艺、红外线接收头、散热器智能卡等领域，主要起到固定与高散热作用。 高温导热胶水产品特点： 1.导热率高且绝缘，性能稳定； 2.无溶剂，单组份，使用工艺简单，操作方便； 3.纯度高，杂质离子含量低； 4.易储存，稳定性好。 高导热胶粘剂也叫作高导热胶水，LED怕热是业界众所皆知之事，由于热会影响LED的光衰及寿数。昔日在此剖析一种LED运用产物之拼装新工艺 以后LED运用产物的拼装(包含用料、拼装办法与步调)大致如下： 1、将LED光源以锡焊办法固定于铝基板上。 2、铝基板涂改导热膏(或运用导热胶片)后再以螺丝固定于散热机构件(主要是散热鳍片)上。 胶水是一种高分子化合物，一般受温度、水分、紫外线等许多要素影响而蜕变，还会跟着时刻而劣化，以至于影响其导热成效。如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施导热胶。导热环氧树脂接着剂公司
固定导热铜管的胶水是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺分解的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热胶，导热硅胶，软性导热垫片，导热硅胶垫片等等，是专门为应用缝隙传递热量的设计方案生产，可以填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，可以满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较好的导热填充材料。导热环氧树脂接着剂公司导热胶并被广大用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。
导热硅脂和导热胶的区别是什么？导热胶在常温下可以固化为灌封胶。两者较大的区别就体现在导热胶可以固化，且具有一定的粘结性。导热胶一般用于较小的电子零件以及芯片的表面，导热胶的导热性能一般比较低。而导热硅脂是一种用来填充CPU与散热片空隙的材料，其主要可以保证CPU的正常工作温度，从而延长CPU的使用寿命。在日常生活中，通过导热硅脂去填充空隙，就可以加速热量的传导。导热硅脂的工作温度一般在-60℃到200℃之间。且其具有良好的绝缘性、导热性并永远不会固化。目前，在市场上有很多种类的导热硅脂，不同种类的硅脂可以用于不同领域。
导热胶使用比空气导热性能更好的填料，以加快热传导、避免上述问题。胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置，通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。通俗来讲，胶层的重量就是厚度。一般来说，更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离。因此，薄的胶层比厚的胶层更受欢迎，较大限度减少热阻。热量对电子封装提出了重大挑战，并在一定程度上限制了进一步小型化的可能性。电子应用中使用的各种形式的导热胶（TIM）可以改善两个表面间的热传递。导热凝胶作为一种这些年刚兴起的导热材料，让许多的使用者容易把它和导热硅脂弄混。电子应用中使用的各种形式的导热胶可以改善两个表面间的热传递。
导热密封胶固化速度快：室温中性固化，深层固化速度快，对组件外面的干净事情可在约莫3小时后停止； 密封后果良好：对阳极氧化铝、玻璃、TPT/TPE背材、接线盒塑料PPO/PA资料具备良好的粘附、密封机能，与各种EVA有良好的相容性； 工艺性精良：具备奇特的流变系统，良好的触变性和耐形变才能； 耐侯性精良：防潮、防腐化、耐老化、耐紫外线辐射、防水机能精良、并具备较低的水蒸气渗透率等； 抗打击性优良：具备抗震、抗机器打击和热打击功效,并具备较好的电气绝缘性； 耐高高温，在-50℃-220℃范围内机能变更不大； 卓著的耐黄变机能，胶体超等耐黄变，经85℃高温高湿测试，胶体外面未见明显黄变。导热胶既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。导热环氧树脂接着剂公司
胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置，通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。导热环氧树脂接着剂公司
高导热胶水应用范围应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；CPU散热器表面假如通过显微镜看是不平整的，所以和风扇之间会有空隙，这些空隙之间充溢空气，空气是阻热的，会较大影响到散热的效率，使用少量导热胶，不只是增强导热效果，更主要的是挤出这些缝隙中的空气。导热胶替代了传统的卡片和螺钉衔接方式；导热胶现普遍应用于工业生产中，并被广阔用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。无论是哪一种称谓，只要能导热的，都会被统称为导热胶，只不过这些称谓还是有些许不同，这也说明他们的主要功用或许某些特性之间会有些许不同。导热环氧树脂接着剂公司
