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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐,所以形成类似结晶体,那问题来了,胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢,说明包装气密性发生了改变,这也是为什么建议用户开启包装后,尽量使用完,因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的,始终是个隐患。所以出现结晶现象时,那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。固化问题有哪些现象呢?一是用户发现胶水烘烤后感觉硬度不够,二是粘接力有所下降,其实均是由于固化强度不够导致,而固化强度与烘烤的实际温度和时间有关系,一是建议用户烘烤的烘箱使用标准温度计进行检测温度后进行温度设置,二是建议用户对粘接表面多加注意清洁,回温过程产生的凝露及时吸干,均可以在一定程度上避免固化问题出现。低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。摄像头黑胶供应商

显示屏灌封低温黑胶的使用,使用前务必将胶料上下搅拌平均,反省硫化剂是否失效。需灌封的部位好用无水乙醇等溶剂擦拭洁净。按每100重量份胶料参加10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量,适用期相应的变短或延长,硫化后的橡胶性能也略有改动。将两组份胶料充沛混匀,注意刮擦混配容器的底部和边壁。 为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷,将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空停止了脱泡处置。真空排泡进程中,混合物液面能够升高至原体积的3~4 倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6 分钟,释放真空。摄像头黑胶供应商显示屏灌封低温黑胶的使用,使用前务必将胶料上下搅拌平均,反省硫化剂是否失效。

低温黑胶的胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高;工艺灵活、快速、简便;接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单;省材、省力、成本低、变形小。容易实现修旧利废接技术可以有效地应用于不同种类的金属或非金属之间的联接等。现在使用的胶粘剂均是采用多种组分合成树脂胶粘剂,单一组分的胶粘剂已不能满足使用中的要求。

低温热固胶黏剂的制备办法先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。可以或许在常温下疾速粘结统统金属(铜除外)、塑料(聚丙烯、聚乙烯及氟塑料除外)及陶瓷、石器、木料、水泥等物,分外适用于汽车油箱、变速箱、化工设备、家电、对象量具压力容器的组装培修,分外是电冰箱蒸发器的制作与补缀。低温黑胶对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。

黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶,好品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶;用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: 具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数高达5,为电子产品提供了高保障的散热系数,为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命:具有好的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。低温黑胶适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。深圳手机摄像头模组胶水去哪买

一般环氧树脂胶称为A胶或主剂,固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。摄像头黑胶供应商

低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。摄像头黑胶供应商

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