低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水，由公司提供。低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。低温固化胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。有机低温黑胶从用途上来讲，大都应用在户外环境，当然特殊的地方，应用在水底或比较潮湿环境等。天津手机摄像头的胶水公司
显示屏灌封低温黑胶的使用，使用前务必将胶料上下搅拌平均，反省硫化剂是否失效。需灌封的部位好用无水乙醇等溶剂擦拭洁净。按每100重量份胶料参加10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量，适用期相应的变短或延长，硫化后的橡胶性能也略有改动。将两组份胶料充沛混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。 为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷，将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空停止了脱泡处置。真空排泡进程中，混合物液面能够升高至原体积的3～4 倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6 分钟，释放真空。西藏摄像模组胶水公司低温黑胶要解决固化过程中的问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。
高性能、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物（LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。整体环保标准比行业高出50%。接热敏感性元器件，适用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封。
低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末，经科学配制而成，可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等，本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化（8～15年）等综合性能。应在15℃至－10℃温度环境下施工使用。当低于－10℃时，应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶，或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热，加热时间一般为50℃～60℃时15分钟。（为防止加热物与胶体粘连，可在胶体上覆盖一层塑料膜）。低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐，所以形成类似结晶体。
低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。低温固化胶，也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。广东单组分低温环氧胶
低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶，摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水，通过低温固化的电子工业胶水。天津手机摄像头的胶水公司
低温固化胶也叫单组分低温环氧胶，收到一些用户电话咨询说低温环氧胶不好存储，用到10天后就增稠严重，厂家一直强调说是存储没做好，用户需要存储期粘度稳定，超过2个月就行，经过与用户的沟通，并不存在存储问题，原因可能是胶水助剂稳定性差，刚刚生产时，检测合格，但实际是产品稳定后，性能是不符合用户使用的，所以多次出现粘度在短期存储就增稠的现象且无法解决，建议更换专业的生产商，因为这是属于技术问题，非短时间可以解决。天津手机摄像头的胶水公司
