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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温下可以接受的粘接性能,部份要归功于聚合物在从塑性向玻璃态转变过程中的分子转变。在这种转变过程中,聚合物主链会振动,实际上,它在某些限定的方向上会发生移动。这种转变通常用希腊字母表示,字母越大,表达发生转变的温度越低。相对于有名的玻璃化转变(Tg),这种分子转变属于次级转变。当材料中有低温转变时,聚合物分子链运动可以在远低于Tg时发生。一定的分子链柔性也是需要的,因为它可以赋予聚合物一定的柔韧性。这种韧性在转变温度时的效果为明显。因此,耐低温性好的聚合物,通常是那种分子转变温度处于低温范围的聚合物。单组份耐高温环氧树脂胶,要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁。四川摄像头模组的黑胶加工

低温黑胶的固化温度是多少?一般是70-80°。固化时间大约是多久?80度固化,需要的时间大约15至20分钟,能够在极短的时间内,在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良,具有较高的保管稳定性,用途范围普遍。 低温黑胶,又称为低温固化环氧胶,它是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂,用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。 低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等,低温黑胶产品性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置,主要是用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等。四川摄像头模组的黑胶加工低温黑胶需要冷藏在冰柜里。

单组份环氧胶。该胶水非常适合于电子元器件的灌封应用。它具有非常好的耐化学性能,可以耐油脂、汽油等,是汽车和航空等工业粘接应用好的选择。已经成功应用于一些需要高度耐热煤油和制动液的应用中。由于其剪切变稀的性能,流淌性控制及在元器件表面精确点胶的能力得到了改善。该胶水对陶瓷、金属以及很多塑料都有很好的粘接力。黑胶可以在低温下迅速固化。100℃条件下该胶水可以在几分钟内完全固化。在铁磁物质上可以通过电磁感应进行固化。

一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下,潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、涉嫌被固化胶、土木建筑胶16种。用途: 自太空 火箭 船舶等等到各种经精密电子,产品 光电产品 建筑 食品 汽车几乎无所不包。环氧树脂又称作人工树脂、人造树脂、树脂胶等。是一类重要的热固性塑料,用于黏合剂,涂料等用途。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

显示屏灌封低温黑胶的使用,使用前务必将胶料上下搅拌平均,反省硫化剂是否失效。需灌封的部位好用无水乙醇等溶剂擦拭洁净。按每100重量份胶料参加10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量,适用期相应的变短或延长,硫化后的橡胶性能也略有改动。将两组份胶料充沛混匀,注意刮擦混配容器的底部和边壁。 为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷,将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空停止了脱泡处置。真空排泡进程中,混合物液面能够升高至原体积的3~4 倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6 分钟,释放真空。摄像头模组胶通过低温快速固化,一般固化温度在80 左右。四川摄像头模组的黑胶加工

双液型环氧树脂则主剂、硬化剂分开,以适当比例混合使用后,可自然硬化,亦可以加温方式缩短其硬化时间。四川摄像头模组的黑胶加工

低温环氧树脂胶水: 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。四川摄像头模组的黑胶加工

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