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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温黑胶的使用方法: 1、低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。 2、回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。 3、把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。 低温黑胶使用注意事项: 1、运输过程中,所有的运输箱内需放置冰冷袋,将温度控制在8度以下。 2、不要打开低温黑胶包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使朝下放置,不可以加热解冻,要不然可能会使胶水部分固化。 3、为避免低温黑胶受污染,未用的胶液,不可以再倒回原包装内。低温固化单组份环氧结构胶多用于工程构造件的粘接,也称为工程/结构胶粘剂。天津低温单组份环氧树脂胶公司

提高环氧胶固化速度的几种方法:环氧胶在一定温度范围内加温处理,可以有效提高胶水的固化速度。温度越高,固化速度越快。如:双组份环氧胶,常温下24小时完全固化,但是在75°C环境下,1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好,稍微等一段时间再使用,等胶量有了反应再去浇注,这样能够加快固化。在一定范围内,提高环氧胶固化剂的用量,能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适,环氧胶一次性施胶太多,自然需要更长时间才能完全固化,施胶太少,虽然胶水固化速度快了,但是达不到粘接要求,影响胶水的粘接效果。天津低温单组份环氧树脂胶公司低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。

低温黑胶这是一种室温固化的单组分环氧胶粘剂,其技术关键在于固化剂。至今为止研究的较多的是酮亚胺化合物,它是由脂肪族多胺和酮合成,而且酮亚胺中残存的多胺必须用单环氧化合物进行封闭。酮亚胺与环氧树脂在固化过程中通过吸附空气或潮湿粘接面的水分而释放出胺:含有酮亚胺的树脂配合物按上式生成多胺,可在常温下固化,但固化速度不太快,使用期不像其他潜伏性固化剂那样长,充其量只有8h左右,加入水分或用脂肪族多胺作促进剂,则可加快固化速度。其固化物的性质与原料多胺化合物的基本相同。因为固化时要吸收水分,所以不适合厚胶层。

低温环氧胶固化问题有哪些现象呢?目前小编只遇由两个问题是由固化引起的,一是用户发现胶水烘烤后感觉硬度不够,二是粘接力有所下降,其实均是由于固化强度不够导致,而固化强度与烘烤的实际温度和时间有关系,一是建议用户烘烤的烘箱使用标准温度计进行检测温度后进行温度设置,二是建议用户对粘接表面多加注意清洁,回温过程产生的凝露及时吸干,均可以在一定程度上避免固化问题出现。从低温环氧胶出现的问题解决情况来分析,选专业生产厂家的产品,一是品质稳定更可靠,二是出现应用上的问题,有工程师可以马上赶到现场解决分析,并且能够快速出具解决方案,这里小编推荐用户选择具有品质保证体系和应用分析体系健全的厂家。一般环氧树脂胶称为A胶或主剂,固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。

低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。天津低温单组份环氧树脂胶公司

低温固化胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。天津低温单组份环氧树脂胶公司

近年来销售竞争能力大幅度提高,成为全球精细化工产业极具活力、发展最快的市场。据统计,21世纪初期,欧美等发达地区的精细化工率已达到70%左右。作为底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶的重要组成部分,防锈颜料发挥着减缓金属腐蚀的效果,常见的含重金属的防锈颜料虽然性能优异,但对环境会造成极大污染,因而在实际使用中逐渐受到限制。要建立“责任明确、管理有用、资源共享、保证有力”的园区安全管理工作机制,将园区内有限责任公司企业之间的相互影响降到极低,强化园区内企业的安全生产管控,夯实安全生产基础,加强应急救援综合能力建设,促进园区安全生产和安全发展。过去“企业扩大=厂房面积扩大+生产设备增加”的简单思维已然过时。如何让新厂房比旧厂房更“好”而不只是更“大”,如何提升企业的生产“质量和效率”而不仅仅是扩大生产“规模”,成为了现代纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶企业的重要课题。天津低温单组份环氧树脂胶公司

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