自动点胶机的压力的设定：点胶机出胶量的多少是由控制器把压力提供给胶管和针头的，点胶机压力大小决定出胶量和点胶的速度。压力过强容易出现胶水喷出等问题，以致于影响产品的外观，压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点的现象，从而影响产品质量问题。 根据上述内容可以知道，对自动点胶机的调试，首先要根据产品的大小和胶点，选择大小合适的针头，再根据胶点的需求量，设定合适的出胶时间和压力，来控制每次点胶的出胶量和点胶速度。以此来让自动点胶机达到好的点胶效果和更好的点胶速率。塑胶座精密点胶针头：规格从14G-34G；高精密点胶针头 高度
工业点胶机属于灌胶机中的一种类型，为了把点胶设备(shèbèi)分的更加细节，会采用不同的命名，工业点胶机规格(specifications)有大型和桌面之分，为您介绍一款大型的工业点胶机，可使用ab胶，可满足豆浆机底部涂胶需求的一款机器。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，定位，控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。快干胶点胶机一种专门用来点快干胶水的特殊设备。由于胶水的性质，与空气接触会快速凝固，在原有点胶机的基础上增加了蠕动控制，对点胶进行控制。可满足全自动生产(Produce)模式(pattern)。大型点胶机也被称为非标点胶机，整个规格对于600*600*100，一般厂家都没有预先生产的机器，主要是根据行业要求，才进行生产，因为豆浆机有大有小，所以使用大型灌胶机能够更加符合应用需求，还能够搭载机械臂，全程不需要使用到人工辅助生产，只要监控工业点胶机数据（data)是否正确即可。高精密点胶针头 高度减少对输送泵的压力，提高输送性能并延长设备使用寿命。
气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。机台部分请定期擦拭干净，以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，所以要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费。排除意外，提高生产效率。如今液体控制技术和点胶设备应用到现代工业中的各种生产领域。机台长时间停用时应当拔下电源，这样不仅能使机器的寿命延长而且还会省下来不少的电费。随着日新月异的工业发展的需要，液体控制技术和点胶设备也在不断的发展到超高精密控制和多样化及专业化。
身边的事物尚且需要调试，那么一些机器自然也是会需要调试才能达到员工使用时的有效状态，才能使产品的生产能够流畅、快速，点胶机也不例外，也是需要调试才能达到好的状态的一个机器。点胶机调试：固化温度曲线 对付胶水的固化，一样通常生产厂家已给出温度曲线。在现实应尽大概接纳较高温度来固化，使胶水固化后有充足强度。胶水肯定不克不及有气泡。一个小吝啬就会造成很多焊盘没有胶水；每次中途调换胶管时应排空毗连处的氛围，防备出现空打征象。 对付以上各参数的调解，应按由点及面的方法，任何一个参数的变革都市影响到其他方面，同时残次的孕育发生，大概是多个方面所造成的，应对大概的因素逐项查抄，进而清理。总之，在生产中应该根据现实环境来调解各参数，既要包管生产质量，又能进步生产服从。在选择了**恰当的点胶机、点胶针筒和活塞后，点胶机针头的选择将决定点胶效果的好坏。
点胶针筒的选择也是有规范性的，一要考虑胶水特性，二胶水的粘度，三胶水的化学性能
瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及 Teflon 内衬金属点胶针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式点胶针头，若需挠性则使用
PP 点胶针头。UV胶：使用琥珀色点胶针筒，白色活塞及斜式点胶针头（可遮紫外线）若使用其他种类点胶针头，请向我司订做可遮紫外线之点胶针头。
光固化胶：使用黑色不透明点胶针筒，白色活塞，可遮紫外线之点胶针头。
厌氧胶：使用 10CC 点胶针筒及白色 PE 通用活塞。
密封胶及膏状流体：若使用白色活塞反弹严重时，请改用安全式活塞，使用斜式点胶针头。下一篇：继续讲解点胶机操作及防拉丝问题 与针筒的结合更加紧密牢固，所以螺口点胶针头的使用者也不少。高精密点胶针头 高度
高精密点胶针头：随着各种点胶工艺的发展，对点胶针头的要求也越来越高；高精密点胶针头 高度
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是**减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。高精密点胶针头 高度
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