杭州小型回流炉厂

回流炉也就是回流焊炉（又称“再流焊、再流炉、再流焊炉”），是电子科技工业SMT制程所需要的一种机械设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)的一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置**为重要，直接决定回流焊接质量，这也是为什么SMT(表面贴装技术)这么看重这个。回流炉的日常怎么维护？杭州小型回流炉厂

回流焊温度曲线受多个参数影响,其中**关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3～4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。杭州小型回流炉厂天龙动力机电设备提供的 HELLER1809MKIII回流焊炉, ,高性价比回流焊炉,为客户提供了更为经济实用的产品。

从生产的角度来讲，回流焊炉子的速度参数调整越快，单位时间炉内通过的产品数量越多，也就说这样的生产效率就越高。但是考虑到元件的耐热冲击性以及没有这个回流焊炉子的热补偿能力，回流焊的运输速度参数必须要在买涨标准锡膏温度曲线的前提下尽量的提升，决定好坏的主要看回流焊设备的热补偿能力。运输和热补偿性能结合在一起可直接作为衡量回流焊炉子性能好坏的指标。一般来讲，在满足市场正常产量的情况下，回流焊炉子的较高温度设定与线路板板面实测温度越接近，就证明这台回流焊炉子的热补偿性能越好。

回流炉是SMT的一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置**为重要，直接决定回流焊接质量。

一般生产线均采用强迫对流热风回流炉（Hot-air reflow oven），其热特性改变相对较小，同时采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必较完美完成公司现有PCB低密度产品回流焊接，高密度PCB板则须特别控制。现在我们对回流炉管制的具体操作是检查回流炉各温区温度，定期测量温度曲线，以检验回流炉是否被控制在正常壮态，是否达到焊膏及胶水推荐温度曲线,同时检查温度的均匀性。 天龙动力机电设备（深圳）有限公司为您**提供回流炉的价格、型号等参数信息以及解决方案。

一个好的回流焊工艺应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。从线路板的角度来讲，过快或过慢的回流焊工艺速度参数会使元件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化，错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊炉子的运输速度方面，在不同的客户处，我们是在满足标准回流焊温度曲线的前提下，尽较大可能满足客户生产要求的前提下，调整出适当的回流焊运输速度。天龙动力机电设备（深圳）有限公司为您真诚提供真空共晶炉、贴片机、回流焊等**品牌。杭州小型回流炉厂

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回流焊预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃，温度升得太快会引起某些缺点，如陶瓷电容的细微裂纹。回流焊冷却区：其目的是使印刷线路板降温，通常设定为每秒 3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。杭州小型回流炉厂

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