我国聚氨酯胶粘剂的研发起步于上世纪60年代。80年代以后，我国对水性聚氨酯的研究更为活跃，但与国外水性聚氨酯胶粘剂的水平相比仍处于开发阶段。90年代，各行各业引进了众多的生产线，一批三资企业相继建立，进口的产品迫切需要国产化。相关的科研院所和生产单位加大开发力度，新产品不断涌现。
聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团或异氰酸酯基的胶粘剂。按反应组成分类按反应组成可分为多异氰酸酯胶粘剂、含异氰酸酯基的聚氨酯胶粘剂、含羟基聚氨酯胶粘剂和聚氨酯树脂胶粘剂。按用途与特性分类按用途与特性分类可分为通用型胶粘剂、食品包装用胶粘剂、鞋用胶粘剂、纸塑复合用胶粘剂、建筑用胶粘剂、结构用胶粘剂、**温用胶粘剂、发泡型胶粘剂、厌氧型胶粘剂、导电性胶粘剂、热熔型胶粘剂、压敏型胶粘剂、封闭型胶粘剂、水性胶粘剂以及密封胶粘剂等。但无论是哪种聚氨酯胶粘剂，都是体系中的异氰酸酯基团与体系内或者体系外含活泼氢的物质发生反应，生成聚氨酯基团或者聚脲，从而使得体系强度**提高而实现粘接的目的。 溶剂型胶黏剂的功能。北京通用工业胶黏剂报价
我们认为有机硅行业景气回暖，行业景气有望持续至2019年。有机硅行业自2016年3季度起复苏。目前行业供给结构持续改善，国内外需求强劲，预计未来行业产能增速远低于需求增速，行业及主要上市公司盈利能力持续改善。
供给端持续优化：
国外产能增长缓慢，目前无扩产或新建计划。国际上的产能主要为一些跨国公司拥有，近几年国际上有机硅新增产能缓慢。
国内供给结构持续改善。中国产能约占全球的五成。环保标准提高叠加政策限制，落后产能逐步退出，同时近两年行业无新增产能。我们预期，国内有机硅企业数量有望缩减到12家，实际有效产能下降至269.5万吨，国内**大企业产能占比超50%，有效开工率达80%以上。
国内外需求强劲：
2017年净出口创历史新高。海外需求旺盛，随着国内有机硅的工艺技术逐步成熟、产能持续加码，国内进口有机硅呈下降趋势。2017年国内有机硅净出口已近9万吨/年，占国内总产量的4%~5%。
国内需求增长明确。有机硅下游深加工产品的主要应用领域为建筑和电线电缆，其中建筑领域的商用地产回暖，而随着铁路及轨道交通的大力发展，电线电缆行业整体上的需求将有所提升。
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胶黏剂的功能二：
1、热熔粘接
热熔胶粘剂是一种固体，它要在加热熔化成流体后才能胶粘，粘合冷却后恢复成固体，形成牢固的粘接件。热熔胶粘剂由热塑性聚合物配以增粘剂等配制而成。
2、油面粘接
油面用胶不需要先在表面除油，简化了工艺，并有良好的粘接强度。
3、耐高温粘接和**温粘接
一般的胶粘剂能耐100℃以下的温度。无机胶粘剂能耐600℃左右，其中以陶瓷胶粘剂为好，可以耐1300℃的高温。耐**温胶粘剂能在-196℃，甚至更低温度-269℃时保持很高的强度和韧性。
4、压敏粘接
这种产品用于商品标签的粘贴、纸箱的封缄、线束的捆扎和高光洁金属板表面的保护等。
5、医用粘接
医用胶粘剂已成为医疗方面不可缺少的新材料。例如，对入体肾脏的粘合，血管的接合，伤口、食道或胆道的吻合，牙科的粘接和修复，骨骼连接等方面能发挥很好的作用。
6、电子器件引线的导电粘接
此外，还有用于电子器件引线的导电粘接，有以银粉为导体的导电胶。用于光学玻璃粘接的高透明度的光学玻璃胶和对光敏感的光敏固化胶和电子束固化胶等。
铁皮贴密度板什么胶水比较好?
建议采用万能胶. 1、基料处理：表面致密而硬的被粘物，如金属薄板、铝塑板、瓷砖、高密度复合板等，先***被粘物表面的锈、污渍、水份或稍加磨砂粗化后。可以尝试用环氧树脂结构胶粘接，针对木材和金属方面强度也是很好的。
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胶粘剂的特点
1、耐温性耐温性
无机高温胶粘剂通常使用范围在1500～1750℃，而磷酸氧化铜胶粘剂的耐温范围更广，可在 180～1400℃范围内使用。但无机高温胶粘剂使用的主要骨料是锆英砂和耐火、土，锆英砂价格较高，主要靠进口，耐火、土要以**土地来取得，代价巨大。
2、低污染性
随着全球环境的日益恶化，人们逐渐开始使用一些环保产品。胶粘剂虽然算不上一类庞大的化工产品，但对环境的危害也不容忽视。那些非环保型的胶粘剂将逐渐被抛弃。聚乙烯甲醛胶粘剂(俗称“107胶”)由于含有游离甲醛，危害人体健康。早已禁用，但在我国由于其价格低廉，所以目前仍有相当的市场份额。
3、粘接无破坏性
材料的连接主要有螺栓连接、铆接、焊接和粘接等，使用螺栓连接等技术虽然可实现快速连接，但却因对材料部件打空或局部加热而对材料有所破坏，并在使用中不能避免应力集中。相比之下，粘接技术是一种非破坏性连接技术，并因粘接界面整体承受负荷而提高负载能力，延长了使用寿命。
4 轻质性
胶粘剂的密度较小，大多在0.9～2之间，约是金属或无机材料密度的20%～25%，这在航天、航空、导弹上，甚至汽车、航海上，都有减轻自重，节省能源的重要价值。 买胶黏剂，找念凯科技。北京通用工业胶黏剂报价
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胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。
几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：
(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；
(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；
(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 北京通用工业胶黏剂报价
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