封装基板的主流生产技术，主要的积层精细线路制作方法，半导体封装基板层间互联、积层精细线路制作方法是从高密度互联/积层多层（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而来，HDI/BUM板制造工艺技术种类繁多，通过可生产性、可靠性和成本等各方面的优胜劣汰和市场选择，...

  封装基板产业链，封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用普遍，主要应用于消费电子，通讯设备和工控及医疗等领域。从下游集成电路行业发展现状来看，数据显示，2022年1-9月，国内集成电路行业销售额达到7943亿元，预计全年市场规模约为10590亿元，同比增长1.3%。封装基板作为半导体封装材料，与下游半导体封装测试市场...

  物联网电子解决方案实现功能：电能管理，按照电力设备对象分周期(日/周/月/年)统计电能数据及较大需量发生值，并进行同环比分析;按尖、峰、平、谷统计各配电回路的用电量;自动生成电能集抄报表，按照配电回路、区域、部门、分项(照明、空调、动力等)统计用电数据，统计各配电回路的用电量及用电金额;按月统计每个回路的较大需量及发生值，为需量申报提供依...

  封装基板的结构，封装基板的主要功能是实现集成电路芯片外部电路、电子元器件之间的电气互连。有核封装基板可以分为芯板和外层线路，而有核封装基板的互连结构主要包括埋孔、盲孔、通孔和线路。无核封装基板的互连结构则主要包括铜柱和线路。无核封装基板制作的技术特征主要是通过自下而上铜电沉积技术制作封装基板中互连结构—铜柱、线路。相比于埋孔和盲孔，铜柱为...

  电子行业MES系统功能设计：电子MES系统维修缺陷分析：依据柏拉图原理快速找出需重点改善的缺陷，并依据缺陷与不良原因，缺陷与解决方案，缺陷与不良位置，缺陷与责任部门的交叉分析，找出有效的改善措施；对成品出厂后的销售和服务过程中质量相关问题进行有效管理，实现售后服务过程中的质量问题的根源追溯，将质量管理贯穿于产品的整个生命周期。任何需要开发...

  MES系统为半导体企业带来的价值：1. 提高生产效率，MES系统可以优化生产排程，减少停机时间，提高设备利用率，从而显著提高生产效率。它还可以自动化任务分配，降低人为错误的风险。2. 提高产品质量，通过实施严格的质量控制和监测，MES系统有助于降低产品缺陷率，提高产品的一致性和质量稳定性。这有助于降低不合格品的成本和损失。3. 实现快速反...

  仓库管理系统WMS是什么？仓库管理系统（Warehouse Management System，简称WMS）是一款用于优化和管理仓库功能的软件系统。它帮助企业有效地管理仓库内的库存、货物和资源，以提高操作效率、降低成本，并确保库存的准确性和可靠性。想象一下，你经营着一个在线零售店，销售各种商品。你的仓库里仓库着成百上千种产品，众多产品有不...

  SiP 与先进封装也有区别：SiP 的关注点在于系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和 SiP 系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。SiP 封装并无一定形态，就芯片的排列方式而言，SiP 可为多芯片模块（Multi-chipMo...

  SiP系统级封装需求主要包括以下几个方面：1、精度：先进封装对于精度的要求非常高，因为封装中的芯片和其他器件的尺寸越来越小，而封装密度却越来越大。因此，固晶设备需要具备高精度的定位和控制能力，以确保每个芯片都能准确地放置在预定的位置上。2、速度：先进封装的生产效率对于封装成本和产品竞争力有着重要影响。因此，固晶设备需要具备高速度的生产能力...

  双网结构是我们的电力物联网的特有的结构体系,内网包括发电的电源侧与输、配电的电网侧,外网包括用户侧与供应商。内外网有一个共同界面,这个界面就是智能变电站与智能电表,它用于实现供电侧对用电侧的感知、控制与信息交互。我们电力物联网内外网双网结构体系的形成源于供电、用电的两个不同的网络体系。前者属于强电领域,是一个垄断的封闭型网络体系;后者属于...