南通PCBA板特种封装供应

封装基板产业链，封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用普遍，主要应用于消费电子，通讯设备和工控及医疗等领域。从下游集成电路行业发展现状来看，数据显示，2022年1-9月，国内集成电路行业销售额达到7943亿元，预计全年市场规模约为10590亿元，同比增长1.3%。封装基板作为半导体封装材料，与下游半导体封装测试市场增长，2022年国内集成电路封装测试市场规模约为2872.9亿元，同比增长4.0%。行业产量方面，2022年我国集成电路产量为3241.9亿快，同比下降9.8%，同时2022年我国集成电路进出口量分别为5384、1539.2亿块，分别同比下降15.3%、50.5%。TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。南通PCBA板特种封装供应

一般来说，SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器;PPGA(塑料针状矩阵Plastic Pin Grid Array)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。南通PCBA板特种封装供应晶体管外形封装，TO252和TO263就是表面贴装封装。

VQFN，一种应用于微电子元器件上的封装方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法（基于QFN）。德州仪器公司和部分公司（如艾特梅尔公司）作为其主要生产商。其特点正如其译名：减少了铅的使用、准芯片级的封装、厚度小、重量轻，极适合那些对尺寸重量有苛刻需求的厂家。VQFN的优点是无铅使用、体积小、薄、重量轻，热性能、导电性能稳定理想。这种封装技术的缺点依赖于其特性。小体积的焊点和大面积的裸露焊盘使得装配过程中元件部分很容易浮在焊盘下融化的大量焊锡中。这会导致虚焊。而又由于VQFN出色的导热性能，返修重焊是很困难的。所以VQFN封装技术的制造成功率低，返修维护困难。

芯片封装类型有哪些？芯片封装就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成成品芯片，芯片封装是芯片制造的重要工序。芯片封装的类型有多种，其中常见的主要有以下几种：DIP直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专门使用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。模块封装的特点是器件的封装形式简单，易于加工和安装。

PLCC封装，PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以安装在专门使用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改写；为了减少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比较困难。PLCC的外形有方形和矩形两种，方形的称为 JEDEC MO-047，引脚有20~124条；矩形的称为 JEDEC MO--052，引脚有18~32条。芯片封装类型：BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。南通PCBA板特种封装供应

D-PAK 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。南通PCBA板特种封装供应

封装基板的主流生产技术，主要的积层精细线路制作方法，半导体封装基板层间互联、积层精细线路制作方法是从高密度互联/积层多层（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而来，HDI/BUM板制造工艺技术种类繁多，通过可生产性、可靠性和成本等各方面的优胜劣汰和市场选择，目前比较成熟的工艺集中在3-5种。早期的集成电路封装基板由于封装芯片I/O数有限，其主流制作技术是印制电路板制造通用技术—蚀刻铜箔制造电子线路技术，属于减成法。南通PCBA板特种封装供应