新型OL107E锡膏共同合作

    ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm。 Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。新型OL107E锡膏共同合作

 而这种异常正是可以给我们带来警觉的，所以有很多的敏感产品都会采用这种阿尔法锡丝进行加工制造，再用于电路中，尤其是电子电路中。这些都是目前这种阿尔法锡丝的主要利用以及它的特点表现了，而这种焊锡的利用性也可以从上述说法发现它常用于电子与电路中。 随着科技的发展，电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高，传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接，此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。新型OL107E锡膏共同合作焊膏的金属氧化度,在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大。

    ALPHA®■有芯焊丝高性能、快速润湿有芯焊丝能满足**苛刻可靠性的要求ALPHA高质量焊丝系列是专为手动焊接、组件附着和表面贴装技术修饰而设计。所有产品均按照ISO12224-1规范和测试方法来制造。适用于任何手动或自动焊接、组件附着和返工操作。焊芯助焊剂分布均匀良好的可焊性，焊点坚固松香/树脂和无铅可供选择满足主要焊丝规格要求。ALPHA有芯焊丝有多种高纯度合金、直径和助焊剂比例选择，以及免清洗、不含松香/树脂和无铅等可供选择。所有合金符合ISO9453标准要求。ALPHA焊丝产品范围***，专为提供优异的润湿性能和牢固的焊点且无飞溅而设，助焊剂残留物极少且无腐蚀性，具有良好的表面绝缘阻力，保证无缺陷焊接。无铅对于无铅组装焊接，有下列合金规格的ALPHA有芯焊丝可供选择：SACX，SAC305，SAC405和ALPHATelecorePlus全球销量***的有芯焊丝免清洗、活性松香助焊剂，符合J-STD-004ROL0标准符合Bellcore标准透明、无粘性、无腐蚀性残留，高表面绝缘阻抗AlphaSMTPlus（完全不含卤素产品）Alpha“完全不含卤素”有芯焊丝低助焊剂含量–低残留，良好外观J-STD-004ROM0分类物质优异的润湿能力AlphaFT2002（不含松香）完全合成卤化物，不含松香。

 互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品，其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较好表现了，就拿智能手机来说吧，现在的智能手机使用到很多领域中，而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式，我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机，其实主要的还是其，内部的电路面板与芯片，而面板中就需要使用到焊接的技术了，这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料，它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。稳定的粘度延长了模板的寿命。

ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。新型OL107E锡膏共同合作

另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差。新型OL107E锡膏共同合作

    ALPHA超细特性无铅焊膏概述：ALPHA无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：**好的无铅回流焊接良率，对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度**高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。新型OL107E锡膏共同合作

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