新能源OL107E锡膏发展趋势

    ALPHA®■有芯焊丝高性能、快速润湿有芯焊丝能满足**苛刻可靠性的要求ALPHA高质量焊丝系列是专为手动焊接、组件附着和表面贴装技术修饰而设计。所有产品均按照ISO12224-1规范和测试方法来制造。适用于任何手动或自动焊接、组件附着和返工操作。焊芯助焊剂分布均匀良好的可焊性，焊点坚固松香/树脂和无铅可供选择满足主要焊丝规格要求。ALPHA有芯焊丝有多种高纯度合金、直径和助焊剂比例选择，以及免清洗、不含松香/树脂和无铅等可供选择。所有合金符合ISO9453标准要求。ALPHA焊丝产品范围***，专为提供优异的润湿性能和牢固的焊点且无飞溅而设，助焊剂残留物极少且无腐蚀性，具有良好的表面绝缘阻力，保证无缺陷焊接。无铅对于无铅组装焊接，有下列合金规格的ALPHA有芯焊丝可供选择：SACX，SAC305，SAC405和ALPHATelecorePlus全球销量***的有芯焊丝免清洗、活性松香助焊剂，符合J-STD-004ROL0标准符合Bellcore标准透明、无粘性、无腐蚀性残留，高表面绝缘阻抗AlphaSMTPlus（完全不含卤素产品）Alpha“完全不含卤素”有芯焊丝低助焊剂含量–低残留，良好外观J-STD-004ROM0分类物质优异的润湿能力AlphaFT2002（不含松香）完全合成卤化物，不含松香。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。新能源OL107E锡膏发展趋势

  互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品，其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较好表现了，就拿智能手机来说吧，现在的智能手机使用到很多领域中，而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式，我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机，其实主要的还是其**，内部的电路面板与芯片，而面板中就需要使用到焊接的技术了，这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料，它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。 新能源OL107E锡膏发展趋势焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性,焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡珠的比较好控制。

EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明即使在长达 1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷。新能源OL107E锡膏发展趋势

虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。新能源OL107E锡膏发展趋势

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。新能源OL107E锡膏发展趋势

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