导热环氧树脂胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能,具有温度越高固化越快的特点。导热环氧树脂胶分为两种,一种是单组分导热环氧树脂胶,另一种是较罕见的导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化进程中没有低分子物质的发生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶外面又细分若干种类，其中包括普通导热的，高导热的，耐低温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相差很大，化学厂家可以依据客户需要专门定制。导热胶可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处。电子元件导热胶品牌
导热凝胶的特点：导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率明显提升，较低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。电子元件导热胶品牌导热硅胶可普遍涂覆于各种电子产品。
导热硅脂和导热胶的区别是什么？导热胶在常温下可以固化为灌封胶。两者较大的区别就体现在导热胶可以固化，且具有一定的粘结性。导热胶一般用于较小的电子零件以及芯片的表面，导热胶的导热性能一般比较低。而导热硅脂是一种用来填充CPU与散热片空隙的材料，其主要可以保证CPU的正常工作温度，从而延长CPU的使用寿命。在日常生活中，通过导热硅脂去填充空隙，就可以加速热量的传导。导热硅脂的工作温度一般在-60℃到200℃之间。且其具有良好的绝缘性、导热性并永远不会固化。目前，在市场上有很多种类的导热硅脂，不同种类的硅脂可以用于不同领域。
高导热胶水应用于LED中十分普遍，因为LED会通过发光发生热量，假如热量太高，容易招致LED烧掉。所以导热胶通过一些发热的元器件和外壳的粘接，将热量传输到外壳中，增加散热效率和散热面积。 2.大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶： 导热胶有加热固化导热胶和自然固化导热硅胶，固化方式和导热系数都会不同，和一般的LED元器件不一样，大功率LED产品发生的热量更高，所以会对参数要求提出更高的要求。假如导热胶的导热系数不满足，就不能使用，所以大功率LED产品关于导热胶更有针对性。 3.因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被普遍用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定； 导热胶是一种可以导热的胶粘剂，既然是胶粘剂，说明本身也会具有粘性。而由于导热胶和金属粘接比较频繁，所以关于金属粘接相比其它胶水效果更好。假如扫除导热才能，金属粘接也是可以应用的。导热胶导热系数的范围以及稳定度。
导热胶的特点： 1、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性， 增加了电子产品在使用过程中的安全系数；2、 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施；3、无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障。导热胶注意事项有哪些？电子元件导热胶品牌
导热胶增加了电子产品在使用过程中的安全系数。电子元件导热胶品牌
较常见的导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。电子元件导热胶品牌
