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MOSFET基本参数
  • 品牌
  • SINO-IC
  • 型号
  • 齐全
  • 加工定制
  • 自动化程度
  • 全自动
  • 产品用途
  • 电子元器件
  • 厂家
  • 光宇睿芯
  • 产地
  • 上海
MOSFET企业商机

MOSFET知识介绍:Eoss,输出容能量,表示输出电容Coss在MOSFET存储的能量大小。由于MOSFET的输出电容Coss有非常明显的非线性特性,随Vds电压的变化而变化。所以如果datasheet提供了这个参数,对于评估MOSFET的开关损耗很有帮助。并非所有的MOSFET手册中都会提供这个参数,事实上大部分datasheet并不提供。Body Diode di/dt 体二极管的电流变化率,它反应了MOSFET体二极管的反向恢复特性。因为二极管是双极型器件,它受到电荷存储的影响,当二极管反向偏置时,PN结储存的电荷必须清理。为何要把MOSFET的尺寸缩小?苏州MOSFET价格

功率MOSFET的基本特性:漏极电流ID和栅源间电压UGS的关系称为MOSFET的转移特性,ID较大时,ID与UGS的关系近似线性,曲线的斜率定义为跨导Gfs。MOSFET的漏极伏安特性(输出特性):截止区(对应于GTR的截止区);饱和区(对应于GTR的放大区);非饱和区(对应于GTR的饱和区)。电力 MOSFET工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换。电力MOSFET漏源极之间有寄生二极管,漏源极间加反向电压时器件导通。电力 MOSFET的通态电阻具有正温度系数,对器件并联时的均流有利。苏州MOSFET价格数字电路对MOSFET的帮助:使得MOSFET操作速度越来越快,成为各种半导体主动元件中较快的一种。

模拟电路有一段时间,MOSFET并非模拟电路设计工程师的 ,因为模拟电路设计重视的性能参数,如晶体管的转导(transconductance)或是电流的驱动力上,MOSFET不如BJT来得适合模拟电路的需求。但是随著MOSFET技术的不断演进, 的CMOS技术也已经可以符合很多模拟电路的规格需求。再加上MOSFET因为结构的关系,没有BJT的一些致命缺点,如热破坏(thermal runaway)。另外,MOSFET在线性区的压控电阻特性亦可在集成电路里用来取代传统的多晶硅电阻(poly resistor),或是MOS电容本身可以用来取代常用的多晶硅—绝缘体—多晶硅电容(PIP capacitor),甚至在适当的电路控制下可以表现出电感(inductor)的特性,这些好处都是BJT很难提供的。也就是说,MOSFET除了扮演原本晶体管的角色外,也可以用来作为模拟电路中大量使用的被动元件(passive device)。这样的优点让采用MOSFET实现模拟电路不但可以满足规格上的需求,还可以有效缩小芯片的面积,降低生产成本。

为什么MOSFET的尺寸能越小越好?MOSFET的尺寸变小意味栅极面积减少,如此可以降低等效的栅极电容。此外,越小的栅极通常会有更薄的栅极氧化层,这可以让前面提到的通道单位电阻值降低。不过这样的改变同时会让栅极电容反而变得较大,但是和减少的通道电阻相比,获得的好处仍然多过坏处,而MOSFET在尺寸缩小后的切换速度也会因为上面两个因素加总而变快。MOSFET的面积越小,制造芯片的成本就可以降低,在同样的封装里可以装下更高密度的芯片。一片集成电路制程使用的晶圆尺寸是固定的,所以如果芯片面积越小,同样大小的晶圆就可以产出更多的芯片,于是成本就变得更低了。MOSFET尺寸不断缩小,可以让集成电路的效能大幅提升。

功率MOSFET的工作原理:截止:漏源极间加正电源,栅源极间电压为零。P基区与N漂移区之间形成的PN结J1反偏,漏源极之间无电流流过。导电:在栅源极间加正电压UGS,栅极是绝缘的,所以不会有栅极电流流过。但栅极的正电压会将其下面P区中的空穴推开,而将P区中的少子—电子吸引到栅极下面的P区表面,当UGS大于UT(开启电压或阈值电压)时,栅极下P区表面的电子浓度将超过空穴浓度,使P型半导体反型成N型而成为反型层,该反型层形成N沟道而使PN结J1消失,漏极和源极导电。值得一提的是采用平面式结构的功率MOSFET也并非不存在,这类元件主要用在高级的音响放大器中。平面式的功率MOSFET在饱和区的特性比垂直结构的MOSFET更好。垂直式功率MOSFET则取其导通电阻(turn-on resistance)非常小的优点,多半用来做开关切换之用。MOSFET里的氧化层位于其通道上方。苏州MOSFET价格

早期MOSFET的栅极(gate electrode)使用金属作为其材料。苏州MOSFET价格

当芯片上的晶体管数量大幅增加后,有一个无法避免的问题也跟著发生了,那就是芯片的发热量也大幅增加。一般的集成电路元件在高温下操作可能会导致切换速度受到影响,或是导致可靠度与寿命的问题。在一些发热量非常高的集成电路芯片如微处理器,需要使用外加的散热系统来缓和这个问题。在功率晶体管(Power MOSFET)的领域里,通道电阻常常会因为温度升高而跟著增加,这样也使得在元件中pn-接面(pn-junction)导致的功率损耗增加。假设外置的散热系统无法让功率晶体管的温度保持在够低的水平,很有可能让这些功率晶体管遭到热破坏(thermal runaway)的命运。苏州MOSFET价格

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